專(zhuān)業(yè)pcba電路板，smt貼片加工，深圳pcba加工廠
一、選擇的優(yōu)勢(shì)
1.A級(jí)材料，F(xiàn)R-4，從源頭保障產(chǎn)品質(zhì)量
板材：EMC, ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic, Hitachi, etc.
藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore (Germany)
油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US)
2.領(lǐng)先的工藝能力：
層數(shù)：1-16層，盲孔，埋孔
最小線寬：4mil 最小線距：4mil
最小孔經(jīng)：0.2mm(12mil)
板 厚：0.4-3.2mm
面銅厚度：18-110μm
孔銅厚度: ≥20μm
成品板翹曲度（最?。?：≤0.5％
阻燃等級(jí)：94V-0
熱沖擊 ：265°，20s
最大板面尺寸 ： 600mm*650mm，
銅箔層厚度 ： 0.5-2.0(oz)，
成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
孔徑公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.10mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)，
可靠性測(cè)試：開(kāi)/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等，
阻焊顏色：綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紫色等
字符顏色：白色、黃色、黑色等
鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求，
表面涂覆 ： 松香、抗氧化、無(wú)鉛/有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫，沉銀，整板鍍鎳金，絲印蘭膠等
客供資料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。
二、PCB插件后焊流程說(shuō)明 ：
1、 貼高溫膠紙： 對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元件孔進(jìn)行封堵， 以免影響后續(xù)生產(chǎn) ；
2、 插件：參照元件BOM清單及元件位號(hào)圖將元件插入對(duì)應(yīng)的位 置，插件應(yīng)按先低后高、先小后大、先輕后重、先里后外的順序作業(yè)，嚴(yán)禁插錯(cuò)、插漏，特別是有極性的元器件（如電解電容、二極管、三極管、IC等）極性一定不能插錯(cuò)，必須按規(guī)定的方向插入，否則會(huì)造成嚴(yán)重的后果；
3、 元件成型：根據(jù)PCB板插件工藝對(duì)元件進(jìn)行一定的成型處理， 以提高插件速度，元件成型通常需借助U型元件成型機(jī)、F型元件成型機(jī)、剪腳機(jī)等元件加工工具，以提高生產(chǎn)效率；
4、 QC檢查：主要檢查有無(wú)元件插漏、插反、插錯(cuò)等不良現(xiàn)象并 及時(shí)糾正；
5、 波峰焊接：對(duì)插好件并確定合格的PCB進(jìn)行全自動(dòng)焊接處理；
6、 撕高溫膠紙：把焊接好的PCB板之前封堵的鍍錫通孔及后焊 元件孔撕掉，方便后焊及裝配；
7、 剪腳：對(duì)過(guò)長(zhǎng)的元件引腳剪掉，元件引腳一般保留在 1.0-1.5MM之間，可借助切腳機(jī)；
8、 目檢：檢查焊接好的PCB板是否有插漏、插錯(cuò)、插反、虛焊、 漏焊、拉尖、連錫等不良現(xiàn)象；
9、 補(bǔ)錫：針對(duì)焊接不合格產(chǎn)品進(jìn)行的維修處理；
10、后焊：是指由于某些元件因設(shè)計(jì)工藝及物料等原因不能進(jìn)行波峰
焊焊接，必須通過(guò)后焊手工完成的工作（如液晶屏、對(duì)溫度有特殊要求的元件等）；
11、測(cè)試：所有元件完成裝配后需對(duì)其進(jìn)行各功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，測(cè)試不通過(guò)時(shí)需進(jìn)行維修后再測(cè)試處理，一般常用的測(cè)試工具有ICT、FCT等。