SOP 也是一種很常見(jiàn)的封裝形式,始于70年代末期。SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣,而且以后逐漸派生出MSOP(微型小外形封裝)、SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封 裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等在 集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的SOP封裝。后面跟的數(shù)字8是指該封裝有8個(gè)引腳。
浙公網(wǎng)安備 33010802004772號(hào) ICP:浙B2-20080178-5 Copyright 2011 工控信息網(wǎng) All Rights Reserved 杭州濱興科技股份有限公司(股票代碼:839880) 熱線(xiàn):0571-87774297 傳真:0571-87774298