QUICK BGA返修臺(tái)簡(jiǎn)述：
QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I760采用紅外傳感技術(shù)和溫度閉環(huán)控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對(duì)于需要大熱容量PCB或BGA以及無(wú)鉛工藝等都可輕松處理，安全、精確地對(duì)表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接。
NOTEBOOK I760通過(guò)精確的非接觸式紅外溫度傳感器來(lái)控制BGA表面的溫度，溫度控制準(zhǔn)確、靈敏，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接所需的更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚧翱谝螅黄漤敳亢偷撞烤捎弥械炔ㄩL(zhǎng)的暗紅外加熱器加熱，熱分布均勻，從而獲得焊接工藝的最佳控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度；紅外加熱器下面的可調(diào)光圈，可保護(hù)PCB上鄰近部位對(duì)溫度敏感元件的加熱，而不需要返修噴咀。
NOTEBOOK I760 BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：
1、 采用開(kāi)放式暗紅外加熱，無(wú)需噴嘴，在回流焊接過(guò)程中不存在氣流,BGA重新植球的成功率接近100%
2、 采用非接觸式紅外傳感器直接測(cè)控BGA表面的溫度，真正實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制,溫度控制精確.靈敏
3、 頂部和底部均采用中波暗紅外加熱,熱分布均勻,完全可以滿足無(wú)鉛制程要求!
4、 采用進(jìn)口加熱材料確保拆焊的良率和機(jī)器長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性!
5、 PCB夾板科學(xué)便捷且可前后移動(dòng)移動(dòng)
6、 智能自動(dòng)化程度高，操作由電腦控制更便捷！
7、 整機(jī)設(shè)計(jì)科學(xué)人性化,簡(jiǎn)單易學(xué) ,快速入門！
NOTEBOOK I760 BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
型號(hào)： NOTEBOOK I760 總功率： 2400W（max） 底部預(yù)熱功率： 400W*4=1600W （紅外陶瓷發(fā)熱板） 頂部加熱功率： 180W*4=720W（紅外發(fā)熱管，波長(zhǎng)約2-8μm） 頂部加熱器尺寸： 60* 底部輻射預(yù)熱器尺寸： 260* 最大線路板尺寸： 通訊： RS 紅外測(cè)溫傳感器： 0 外接K型傳感器： 可選件 外形尺寸 330（L）×380（W）×440（H）mm
用途：
1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，液晶電視，筆記本，臺(tái)式電腦等芯片級(jí)返修。
