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QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I760A采用紅外傳感技術(shù)和溫度閉環(huán)控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對(duì)于需要大熱容量PCB或BGA以及無(wú)鉛工藝等都可輕松處理，安全、精確地對(duì)表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接。

在任何時(shí)候，NOTEBOOK I760A都通過(guò)精確的非接觸式紅外溫度傳感器來(lái)控制BGA表面的溫度，溫度控制準(zhǔn)確、靈敏，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接所需的更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚧翱谝?；其頂部和底部均采用中等波長(zhǎng)的暗紅外加熱器加熱，熱分布均勻，從而獲得焊接工藝的最佳控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度；紅外加熱器下面的可調(diào)光圈，可保護(hù)PCB上鄰近部位對(duì)溫度敏感元件的加熱，而不需要返修噴咀。

NOTEBOOK  I760A  BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：

*       非接觸式紅外傳感器直接測(cè)控BGA溫度，焊接過(guò)程中無(wú)氣流干擾，拆焊盡在掌控中

*    無(wú)需噴嘴，零成本使用

*    簡(jiǎn)單易學(xué) ,快速入門！

*  最專業(yè)的焊接設(shè)備制造商

*  服務(wù)周到，終生保修

NOTEBOOK I760A  BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)