QUICK800返修平臺特點: * 全新組合式工作平臺,使維修更加方便 * 上下同時加熱,特別適合拆取BGA及其它需要進行預(yù)熱工序的芯片。 * 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進行調(diào)節(jié)。 * 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。
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