符合：GB E5515-B2 相當：AWS E8015-B2 JIS DT2315
說明：
R307是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流電源，焊條接正極，短弧操作，可進行全位置焊接。焊前焊件預熱及層間溫度為160-220℃，焊后需經(jīng)675-705℃回火處理。
用途：
用于焊接工作溫度在520℃以下的1%鉻-0.5%鉬(如15鉻鉬)耐熱鋼,如鍋爐管道,高壓容器,石油精練設備等,也可用來焊接30鉻錳硅鑄鋼.
注意事項：
焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。
焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
熔敷金屬化學成份：（%）
C Mn Si Cr Mo S P
0.05-0.12 ≤0.90 ≤0.60 0.80-1.50 0.40-0.65 ≤0.035 ≤0.035
熔敷金屬力學性能：(620±15℃×1h回火處理)
試驗項目 抗拉強度（σb）
MPa 屈服點（σs）
MPa 伸長率（δ5）
% 沖擊功Akv（J）
常溫
保證值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27
一般結果 560-640 ≥450 21-25 105-145
藥皮含水量：≤0.30%
X射線探傷要求：Ⅰ級
參考電流：（DC+）
焊條直徑（mm） 3.2 4.0 5.0
參考電流（A） 90-120 140-180 170-210
