目前我司可以焊接0201、0402、0603、CSP，BGA（DIP、SMD/SMT）焊接服務、高密度封裝的元器件。我們掌握了優(yōu)良的選擇性焊接工藝，以及擁有相關的先進設備，能夠在沒有高價的傳動系統(tǒng)條件下，實現(xiàn)高度靈活的電路組件焊接，可以說給焊接技術提供了一個新的空間，在保證良好的焊接質(zhì)量前提下，能夠很好的滿足客戶需要的產(chǎn)量。我們將以更優(yōu)惠的價格，更優(yōu)質(zhì)的服務，為您提供最滿意的項目方案。公司秉承“以人為本，客戶至上，永續(xù)經(jīng)驗”的經(jīng)營理念，并不斷吸收國內(nèi)外先進的焊接技術，確保滿足國內(nèi)外電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代的需求。深圳芯德理科技成立以來專注于工控主板、控制主板、汽車主板、通訊主板以及各種高端PCBA主板生產(chǎn)！一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵盤和面板控制開關接口、指示燈插接件、擴充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。工控主板的另一特點，是采用了開放式結(jié)構(gòu)。主板上大都有6-8個擴展插槽，供PC機外圍設備的控制卡(適配器)插接。通過更換這些插卡，可以對微機的相應子系統(tǒng)進行局部升級，使廠家和用戶在配置機型方面有更大的靈活性。總之，工控主板在整個微機系統(tǒng)中扮演著舉足重新的角色。
工控主板可以在-20℃~60℃之間的環(huán)境中穩(wěn)定、無故障的工作，甚至某些工業(yè)主板采用特殊的寬溫設計，溫度范圍可達-20度~70度。這對機構(gòu)的散熱方案，散熱效率都是一個嚴峻的考驗。在工控主板機構(gòu)的散熱設計上，必須使用的特殊散熱設計，甚至還采用全鋁制的機構(gòu)外殼，而且對CPU、南北橋和硬盤等發(fā)熱大戶，進行特殊處理，保證工控主板和整機的正常運行。
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