總功率 |
Total Power |
2000W |
上部加熱功率 |
Top heater |
800W |
下部加熱功率 |
Bottom heater |
1200W |
電源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
外形尺寸 |
Dimensions |
L470×W370×H500 mm |
定位方式 |
Positioning |
V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并配置萬能夾具 |
溫度控制方式 |
Temperature control |
K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） |
溫度控制精度 |
Temp accuracy |
±2度 |
PCB尺寸 |
PCB size |
Max 300mmⅹ300mm Min20mmⅹ20mm |
適用芯片 |
BGA chip |
5*5~55*55 |
適用最小芯片間距 |
Minimum chip spacing |
0.15mm |
機(jī)器重量 |
Net weight |
約14.5KG |
● 本機(jī)采用兩溫區(qū)設(shè)計(jì)，上部熱風(fēng)加熱，下部IR加熱，上溫區(qū)獨(dú)立控溫，配置高精度溫控儀表，可同時(shí)設(shè)置8段升降溫，能儲(chǔ)存10組溫度設(shè)定。
● 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保證溫度偏差在±2度.實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對(duì).
● 可移動(dòng)式PCB板定位支架采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
● 8段升(降)溫+8段恒溫控制
● 在拆卸、焊接完成后以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備；同時(shí)在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風(fēng)扇手動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果.
● 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.