HL306銀基釬焊料 BAg65CuZn銀焊條 含銀65銀焊片BAg-9銀焊帶 銀焊環(huán)
符合：GB :BAg65CuZn
相當：AWS:BAg-9
說明：HL306 BAg65CuZn相當AWSBAg-9是含銀65銀基釬料，熔點低，具有優(yōu)良的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強度較一般銀釬料高。用途：適用于釬焊銅合金，如：銀器、食品器具及儀表的釬焊等。
釬焊化學成分
| 元素 | Ag | Cu | Zn | Sn | Ni |
| 保證值 | 64-66 | 19-21 | 13-17 | --- | --- |
物理特性（近似值）
| 固相線熔化溫度 | 液相線熔化溫度 | 比重Kg/dm3 | 電導率LACS |
| 670 | 720 | 9.7 | 21 |
釬料力學性能（參考值）
| 抗拉強度（MPa） | 延伸率 | 釬焊接頭強度（MPa）低碳鋼 | 釬焊接頭強度（MPa）低合金鋼 |
| 410 | 30 | 400 | 480 |
注意事項：1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
供應規(guī)格：1.0 1.2 1.6 2.0 2.5 3.0 4.05.0mm直條或圈裝。
