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散熱硅膠片又稱導熱硅膠片是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
　　散熱硅膠片分為：普通的導熱硅膠片、高導熱熱硅膠片、帶玻纖導熱硅膠片 、背膠導熱硅膠片
　　行業(yè)專家稱：導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。
　　主要特性：絕緣、導熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。
　　用途：用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。
　　1、 TFT-LCD 筆記本電腦，電腦主機
　　2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發(fā)動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方
　　3、用于電子產品，電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果
　　4、 大功率LED 照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等
　　典型應用： 該產品的導熱系數(shù)是1.5-3.0W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的 柔韌性 ，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導熱材料的要求，客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40～+220）
　　顏色可調，厚度可選。散熱硅膠片導熱絕緣墊的工藝厚度從0.3mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料
　　發(fā)展趨勢：
　　傳統(tǒng)生產方式有壓延和涂布兩種方式，最新專業(yè)硅膠壓延機厚度可達到0.1mm以下，更加符合了現(xiàn)代化電子產業(yè)的生產需求。 阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認證