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在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
a.正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地。在低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHz,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而采用一點(diǎn)接地的方式。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz,地線阻抗變得很大,此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗,應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1~10MHz時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。
b. 數(shù)字地與模擬地分開。電路板上既有高速邏輯電路,又有線性電路,應(yīng)使它們盡量分開,而兩者的地線不要相混,分別與電源端地線相連。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地,實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地;高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔,要盡量加大線性電路的接地面積。
C.接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條,則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化,致使電子產(chǎn)品的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn),抗噪聲性能降低。因此應(yīng)將接地線盡量加粗,使它能通過(guò)三倍于印刷電路板的允許電流。如有可能,接地線的寬度應(yīng)大于3 mm。
d.接地線構(gòu)成閉環(huán)路。設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印刷電路板的地線系統(tǒng)時(shí),將接地線做成閉路可以明顯地提高抗噪聲能力。其原因在于:印刷電路板上有很多集成電路元件,尤其遇有耗電多的元件時(shí),因受接地線粗細(xì)的限制,會(huì)在地線上產(chǎn)生較大的電位差,引起抗噪聲能力下降;若將接地線構(gòu)成環(huán)路,則會(huì)縮小電位差值,提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。
供應(yīng)德國(guó)HBM S型傳感器RSC系列
RSCAC1/50KG,RSCAC1/100KG,RSCAC1/200KG,RSCAC1/500KG,RSCAC1/1T,RSCAC1/2T,RSCAC1/5T
RSCAC3/500KG,RSCAC3/1T,RSCAC3/2T,RSCAC3/5T
RSCBC1/200KG,RSCBC1/500KG,RSCBC1/1T,RSCBC1/2T,RSCBC1/5T
RSCBC3/200KG,RSCBC3/500KG,RSCBC3/1T,RSCBC3/2T,RSCBC3/5T,ATEX
供應(yīng)德國(guó)HBM傳感器U2A系列
U2A/50KG U2A/100KG U2A/200KG U2AD1/500KG U2AD1/1T
U2AD1/2T U2AD1/5T U2A/10T U2A/20T
K-Exi-Test 120℃:U2A0.2/50KG U2A0.1/100KG U2A0.1/200KG U2A0.1/500KG
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稱重模塊系列
C16/MSL20T(D1精度)鍍鋅 C16/MSL20T(C3精度)鍍鋅 C16/MSL30T鍍鋅
C16/MSL40T鍍鋅 C16/MSL60T鍍鋅 C16/MSL100T鍍鋅 C16/MSL200T鍍鋅
C16/MSLR20T不銹鋼 C16/MSLR30T不銹鋼 C16/MSLR40T不銹鋼
C16/MSLR60T不銹鋼 C16/MSLR100T不銹鋼 C16/MSLR200T不銹鋼
HLC/MLB220KG鍍鋅 HLC/MLB550KG鍍鋅 HLC/MLB1100KG鍍鋅
HLC/MLB1760KG鍍鋅 HLC/MLB2200KG鍍鋅 HLC/MLB4400KG鍍鋅
HLC/MLBR220KG不銹鋼 HLC/MLBR550KG不銹鋼 HLC/MLBR1100KG不銹鋼
HLC/MLBR1760KG不銹鋼 HLC/MLBR2200KG不銹鋼 HLC/MLBR4400KG不銹鋼
RTNMAR1T,2.2T RTNMAR4.7T RTNMAR10T,15T,22T RTNMA33T(鍍鋅)