IC200UAL004 大量現(xiàn)貨
二、非直接代換
非直接代換是指不能進(jìn)行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變?cè)_的排列或增減個(gè)別元件等，使之成為可代換的IC的方法。
代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應(yīng)影響原機(jī)性能。
1.不同封裝IC的代換
相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時(shí)只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進(jìn)行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內(nèi)部特性完全一樣，按引腳功能進(jìn)行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當(dāng)于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。
2.電路功能相同但個(gè)別引腳功能不同IC的代換
代換時(shí)可根據(jù)各個(gè)型號(hào)IC的具體參數(shù)及說明進(jìn)行。如電視機(jī)中的AGC、視頻信號(hào)輸出有正、負(fù)極性的區(qū)別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。
3.類型相同但引腳功能不同IC的代換
這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識(shí)、完整的資料和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與技巧。
4。有些空腳不應(yīng)擅自接地
內(nèi)部等效電路和應(yīng)用電路中有的引出腳沒有標(biāo)明，遇到空的引出腳時(shí)，不應(yīng)擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時(shí)也作為內(nèi)部連接。
5.用分立元件代換IC
有時(shí)可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復(fù)功能。代換前應(yīng)了解該IC的內(nèi)部功能原理、每個(gè)引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時(shí)還應(yīng)考慮：
⑴信號(hào)能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：
⑵經(jīng)外圍電路處理后的信號(hào)，能否連接到集成電路內(nèi)部的下一級(jí)去進(jìn)行再處理（連接時(shí)的信號(hào)匹配應(yīng)不影響其主要參數(shù)和性能）。如中放IC損壞，從典型應(yīng)用電路和內(nèi)部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級(jí)成，可用信號(hào)注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。
6.組合代換
組合代換就是把同一型號(hào)的多塊IC內(nèi)部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對(duì)買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內(nèi)部完好的電路一定要有接口引出腳。
非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件之間連接關(guān)系的資料。實(shí)際操作時(shí)予以注意：
⑴集成電路引腳的編號(hào)順序，切勿接錯(cuò)；
⑵為適應(yīng)代換后的IC的特點(diǎn)，與其相連的外圍電路的元件要作相應(yīng)的改變；
⑶電源電壓要與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應(yīng)設(shè)法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。
⑷代換以后要測(cè)量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠(yuǎn)大于正常值，則說明電路可能產(chǎn)生自激，這時(shí)須進(jìn)行去耦、調(diào)整。若增益與原來有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值；
⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅(qū)動(dòng)能力。
⑹在改動(dòng)時(shí)要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;
[7]在通電前電源Vcc回路里最好再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。
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| IC200CBL550 |
| IC200UAR028 |
| IC200CBL525 |
| IC200MDL741 |
| IC200UAL005 |
| IC200CBL520 |
| IC200MDL650 |
| IC200UAA007 |
| IC200MDL643 |
| IC200CBL601 |
| IC200CBL500 |
| IC200CHS012 |
| IC200CBL230 |
| IC200CBL501 |
| IC200CBL120 |
| IC200UAL004 |
| IC200UAA003 |
| IC200MDL636 |
| IC200MDL331 |
| IC200CBL002 |
| IC200TBX520 |
| IC200CBL105 |
| IC200BEM103 |
| IC200CBL110 |
| IC200CBL001 |
| IC200TBX440 |
| IC200UAR014 |
| IC200MDL632 |
| IC200MDL329 |
| IC200MDL244 |
| IC200BEM003 |
| IC200MDL635 |
| IC200MDL243 |
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| 1771-CE |
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7月23日，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)研究院主辦，中科曙光與英特爾聯(lián)合承辦，沈陽新松機(jī)器人、天津大學(xué)、電子工程系及微展世共同協(xié)辦，主題為“智造助力·高質(zhì)量發(fā)展”的首屆信息產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制造高峰論壇成功在線召開。
李伯虎、中國電子信息發(fā)展研究院院長(zhǎng)張立、中科曙光高級(jí)副總裁任京暘、中科曙光副總裁兼智能制造總工程師張迎華、沈陽新松機(jī)器人總裁曲道奎和利時(shí)集團(tuán)技術(shù)總監(jiān)朱毅明等行業(yè)“大咖”，就智能制造發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇、一流智能工廠或綠色工廠如何帶動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展等話題展開深入剖析與研討。
