北京ERSA波峰焊POWERFLOW用于加工5G電信服務器板：
德國ersa波峰焊是一種高效且經(jīng)濟的工藝，用于使用通孔技術 (THT) 大規(guī)模生產(chǎn)電子組件。在與焊料波接觸時，可以同時形成許多焊點，從而實現(xiàn)該工藝的高吞吐量。在表面貼裝技術（自20世紀80年代起）中，它也用于雙波焊機上焊接先前粘貼到印刷電路板 (PCB) 上的表面貼裝器件 (SMD)。在高性能系統(tǒng)中，它今天仍被使用，例如，在熱負荷高的電力電子應用中。
易于維護的焊鍋可以通過電動方式方便地從系統(tǒng)中移出。Ersa噴嘴系列中的一項 技術是 的Vario-Wave，它融合了Ersa 100年的焊錫經(jīng)驗：這個噴嘴具有出色的動態(tài)性能和非常好的流動及斷開性能。這使其特別適用于具有深口袋的掩膜，以及在PCB背面焊接難以處理的SMD幾何形狀。
德國ersa波峰焊：
預熱
預熱過程的目的是在印刷電路板被運輸?shù)胶附幽K之前，均勻地加熱它。目的是提供高達50%的熱能，以防止印刷電路板在與液態(tài)焊料接觸時受到?jīng)_擊加熱。在波峰焊接領域，使用模塊化的預熱概念。有對流加熱器、中波輻射加熱器和短波紅外加熱器可供選擇。這些設備可以靈活配置，從而根據(jù)生產(chǎn)需求進行個性化調整。
對流模塊在加熱放置側的大質量組件或使用必須不被過熱的溫度敏感組件時展現(xiàn)其優(yōu)勢。中波發(fā)射器也支持高質量印刷電路板的均勻加熱，從而保護溫度敏感組件。短波紅外發(fā)射器幾乎無慣性地傳輸不同量的能源，因此非常適合混合生產(chǎn)。
焊接模塊
焊接由一個帶有一個或兩個焊錫噴嘴的焊錫波模塊完成。這些噴嘴對應于傳送寬度，使得PCB的整個表面與焊錫接觸。由于引腳上的毛細和潤濕力，焊錫沿著接觸部位向上移動到PCB的頂部，并在焊錫波斷裂時固化。POWERFLOW的用戶友好型焊接單元可以配備各種不同類型的焊錫噴嘴，以佳地準備相應的焊接任務并確保高的焊接質量。
德國ersa波峰焊POWERFLOW ULTRA：
POWERFLOW ULTRA 是 Ersa GmbH 在波峰焊產(chǎn)品組合中的創(chuàng)新。這臺全隧道波峰焊機滿足了當前和未來的靈活性和產(chǎn)量需求。該機器提供框架和手指傳輸兩種傳輸方式。工作寬度從 330 到 610 毫米（XXL 版本）不等。它還可以用于焊接 5G 通信的服務器板。
技術亮點
大靈活性、大吞吐量和大可用性
模塊化、靈活且可單獨擴展的預熱概念，長度和產(chǎn)量可變配置（也可進行改造）
屢獲殊榮的ERSASOFT 5操作系統(tǒng)軟件基于數(shù)據(jù)庫 > 為工業(yè)4.0做好準備
不同工作寬度的指式和框架運輸
POWERFLOW ULTRA的核心是全新的焊接模塊，具有獨特的工藝控制和靈活性。其創(chuàng)新的驅動系統(tǒng)實現(xiàn)了高達5 mm/s的移動速度。焊槍與印刷電路板之間的距離通過ERSASOFT 5操作軟件定義。這使得組件能夠在 的距離內進行焊接。焊槍距離和焊波高度也可以在組裝過程中根據(jù)需要進行調整。
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