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中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)創(chuàng)新策略與投資價(jià)值評估報(bào)告（精編版）2023-2030年

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《報(bào)告編號》: BG466176
《出版時(shí)間》: 2023年10月
《出版機(jī)構(gòu)》: 中智正業(yè)研究院
《交付方式》: EMIL電子版或特快專遞 
《報(bào)告價(jià)格》:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
《訂購電話》:  18115736093   18115736093（兼并微信）
《聯(lián) 系 人》: 魏佳  
《報(bào)告來源》：http://www.zzzyyjy.com/466176.html

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內(nèi)容簡介：
 
第一章 人工智能芯片基本概述
1.1 人工智能芯片的相關(guān)介紹
1.1.1 芯片的定義及分類
1.1.2 人工智能芯片的內(nèi)涵
1.1.3 人工智能芯片的要素
1.2 人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
1.2.1 人工智能的內(nèi)涵
1.2.2 人工智能對芯片的要求提高
1.2.3 人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)
 
第二章 人工智能芯片所屬行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
2.1 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.1.1 人工智能步入黃金時(shí)期
2.1.2 人工智能投資規(guī)模上升
2.1.3 人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.2 技術(shù)機(jī)遇
2.2.1 芯片計(jì)算能力大幅上升
2.2.2 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.2.1 深度學(xué)習(xí)對算法要求提高
2.2.2 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
2.3 政策機(jī)遇
2.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.3.2 人工智能行動(dòng)實(shí)施方案發(fā)布
2.3.3 人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片
 
第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1 芯片申請狀況
3.1.1 的分類及收購
3.1.2 各國申請排名
3.1.3 企業(yè)申請排名
3.1.4 我國申請概況
3.2 芯片市場運(yùn)行分析
3.2.1 國際市場依賴性強(qiáng)
3.2.2 芯片市場發(fā)展提速
3.2.3 芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
3.2.4 企業(yè)運(yùn)營動(dòng)態(tài)分析
3.2.5 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
3.2.6 存儲(chǔ)芯片發(fā)展機(jī)遇
3.3 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 半導(dǎo)體材料市場回顧
3.3.2 半導(dǎo)體材料市場現(xiàn)狀
3.3.3 半導(dǎo)體材料研發(fā)動(dòng)態(tài)
3.3.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
3.4 芯片材料應(yīng)用市場分析
3.4.1 芯片應(yīng)用市場綜況
3.4.2 家電芯片行業(yè)分析
3.4.3 手機(jī)芯片市場分析
3.4.4 LED芯片市場狀況
3.4.5 車用芯片市場分析
3.5 2021-2023年集成電路貿(mào)易分析
3.5.1 2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.5.2 2021-2023年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)出口情況分析
3.5.3 2021-2023年主要省市集成電路進(jìn)出口情況分析
3.6 國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對策
3.6.1 國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的差距
3.6.2 國產(chǎn)芯片落后的原因
3.6.3 國產(chǎn)芯片發(fā)展的建議
3.6.4 產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的對策
 
第四章 2021-2023年人工智能芯片所屬行業(yè)發(fā)展分析
4.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1 人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.2 人工智能芯片市場規(guī)模
4.1.3 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.2.1 互聯(lián)網(wǎng)公司布局AI芯片市場
4.2.2 百度發(fā)布Duer OS智慧芯片
4.2.3 高通旗艦芯片正式發(fā)布
4.2.4 三星注資AI芯片制造公司
4.3 科技巨頭打造“平臺(tái)+芯片”模式
4.3.1 阿里云
4.3.2 百度開放云
4.4 中美人工智能芯片行業(yè)實(shí)力對比
4.4.1 技術(shù)實(shí)力對比
4.4.2 企業(yè)實(shí)力對比
4.4.3 人才實(shí)力對比
4.5 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對策
4.5.1 發(fā)展問題
4.5.2 發(fā)展對策
 
第五章 2021-2023年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
5.1 人工智能芯片的主要類型及對比
5.1.1 人工智能芯片主要類型
5.1.2 人工智能芯片對比分析
5.2 GPU芯片分析
5.2.1 GPU芯片簡介
5.2.2 GPU芯片特點(diǎn)
5.2.3 國外企業(yè)布局GPU
5.2.4 國內(nèi)GPU產(chǎn)業(yè)分析
5.3 FPGA芯片分析
5.3.1 GPU芯片簡介
5.3.2 GPU芯片特點(diǎn)
5.3.3 全球FPGA市場規(guī)模
5.3.4 國內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4 ASIC芯片分析
5.4.1 ASIC芯片簡介
5.4.2 ASIC芯片特點(diǎn)
5.4.3 ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 國際企業(yè)布局ASIC
5.4.5 國內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5 類腦芯片（人腦芯片）分析
5.5.1 類腦芯片簡介
5.5.2 類腦芯片最新成果
5.5.3 國外類腦芯片研發(fā)
5.5.4 國內(nèi)類腦芯片研發(fā)
5.5.5 類腦芯片典型代表
5.5.6 類腦芯片前景可期
 
第六章 2021-2023年人工智能芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
6.1 人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1 AI芯片的應(yīng)用場景
6.1.2 AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3 AI芯片的應(yīng)用空間
6.2 智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1 全球智能手機(jī)出貨規(guī)模
6.2.2 中國智能手機(jī)市場動(dòng)態(tài)
6.2.3 手機(jī)企業(yè)加快AI芯片布局
6.2.4 手機(jī)AI應(yīng)用芯片研發(fā)加快
6.2.5 AI芯片或應(yīng)用于蘋果手機(jī)
6.3 智能音箱行業(yè)
6.3.1 智能音箱市場概況
6.3.2 智能音箱銷售規(guī)模
6.3.3 企業(yè)加快行業(yè)布局
6.3.4 芯片廠商積極布局
6.3.5 典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4 機(jī)器人行業(yè)
6.4.1 市場需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2 智能機(jī)器人市場規(guī)模狀況
6.4.3 機(jī)器人領(lǐng)域投資狀況分析
6.4.4 FPGA在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5 智能汽車行業(yè)
6.5.1 國際企業(yè)加快車用AI芯片研發(fā)
6.5.2 國內(nèi)智能汽車行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.5.3 國內(nèi)無人駕駛實(shí)現(xiàn)規(guī)范化發(fā)展
6.5.4 AI芯片將應(yīng)用于智能汽車領(lǐng)域
6.6 其他領(lǐng)域
6.6.1 無人機(jī)高性能芯片
6.6.2 智能家電芯片
6.6.3 智能穿戴芯片
6.6.1 智能眼鏡芯片
6.6.2 人臉識(shí)別芯片
 
第七章國際人工智能芯片典型企業(yè)分析
7.1 Nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
7.1.3 市場份額分析
7.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)地位
7.1.5 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2 Inb（英特爾）
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3 AI芯片產(chǎn)品介紹
7.2.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3 Qualcomm（高通）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
7.3.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.4 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.4 IBM
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.4.4 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5 Google（谷歌）
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.5.4 云端AI芯片發(fā)布
7.6 MiCROsoft（微軟）
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.7 其他企業(yè)分析
7.7.1 蘋果公司
7.7.2
7.7.3 CEVA
7.7.4 ARM
 
第八章 2021-2023年國內(nèi)人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)分析 
8.1 地平線機(jī)器人公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)融資狀況
8.1.3 發(fā)展實(shí)力分析
8.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.1.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2 中科寒武紀(jì)
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.2.3 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.2.4 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
8.3 中興
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 運(yùn)營狀況分析
8.3.3 芯片發(fā)展實(shí)力
8.3.4 AI芯片發(fā)展布局
8.4 華為
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
8.4.3 AI芯片產(chǎn)品發(fā)布
8.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.5 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.5.1 科大訊飛
8.5.2 中星微電子
8.5.3 BAT企業(yè)
 
第九章人工智能芯片行業(yè)投資壁壘及發(fā)展前景分析 
9.1 人工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
9.1.1 技術(shù)壁壘
9.1.2 市場競爭壁壘
9.1.3 投資周期漫長
9.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
9.2.1 人工智能軟件市場展望
9.2.2 國內(nèi)AI芯片將加快發(fā)展
9.2.3 AI芯片細(xì)分市場發(fā)展展望
9.3 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
9.3.1 人工智能芯片發(fā)展態(tài)勢
9.3.2 人工智能芯片發(fā)展路徑
9.3.3 人工智能芯片技術(shù)趨勢
9.4 人工智能芯片定制化趨勢分析
9.4.1 AI芯片定制化發(fā)展背景
9.4.2 半定制AI芯片布局加快
9.4.3 全定制AI芯片典型代表
部分
圖表目錄：
圖表 芯片與集成電路
圖表 人工智能定義
圖表 人工智能三個(gè)階段
圖表 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說明
圖表 16位計(jì)算帶來兩倍的效率提升
圖表 人工智能歷史發(fā)展階段
圖表 2021-2023年全球人工智能公司融資額
圖表 2021-2023年國內(nèi)人工智能行業(yè)投資情況
圖表 Inb芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升
圖表 Inb芯片集成度時(shí)間軸
圖表 云計(jì)算形成了人工智能有力的廉價(jià)計(jì)算基礎(chǔ)
圖表 人工智能發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表 提高效率的過程
圖表 收購業(yè)務(wù)的一般交易模型
圖表 2021-2023年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額
圖表 我國半導(dǎo)體市場需求額占世界半導(dǎo)體的份額
圖表 2021-2023年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場占比變化
圖表 2023年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表 2021-2023年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額變化
圖表 2021-2023年全球IC材料市場規(guī)模及增長率
圖表 2021-2023年全球晶圓制造材料和封裝材料占比變化
圖表 2021-2023年我國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模及增速
圖表 各類家電的混合信號中央處理芯片（MCU）
圖表 2023年熱門手機(jī)芯片品牌分布