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產(chǎn)品簡介
高分子材料非金屬激光切割
高分子材料非金屬激光切割
產(chǎn)品價格:
上架日期:2025-08-21 10:47:24
產(chǎn)地:廣東廣州市
發(fā)貨地:廣東廣州市
供應數(shù)量:不限
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詳細說明
    高分子材料非金屬激光切割
    核心優(yōu)勢
    微流控芯片作為生物醫(yī)學、化學分析及環(huán)境監(jiān)測等領域的核心技術載體,其加工精度與效率直接影響芯片性能與研發(fā)進程。為滿足微流控行業(yè)對高精度、非接觸式加工的需求,我們推出專業(yè)級CO2激光雕刻切割機,專為微流控芯片設計,集激光雕刻、切割、打孔等功能于一體,助力科研機構與企業(yè)實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的微納結構加工。

    微米級精度,復雜結構輕松駕馭
    采用高性能CO2激光器與精密運動控制系統(tǒng),最小加工精度可達20μm,輕松實現(xiàn)微流控芯片的微通道、腔室、閥門等復雜結構加工。支持0.1mm超窄線寬雕刻,確保流體控制的精確性與重復性。
    非接觸加工,材料兼容性強
    CO2激光波長(10.6μm)對非金屬材料吸收率好,適用于PMMA(亞克力)、PDMS(聚二甲基硅氧烷)、PET、玻璃、陶瓷等多種微流控芯片基材。非接觸式加工避免機械應力,有效防止材料變形或污染,成品率提升30%以上。
    智能高效,一鍵式操作
    配備專用控制軟件,支持AutoCAD、CorelDRAW等設計文件直接導入,自動化生成加工路徑??蛇x配CCD視覺定位系統(tǒng),實現(xiàn)材料自動對位,減少人工干預。加工速度可達500mm/s,單次加工時間較傳統(tǒng)工藝縮短50%。
    環(huán)保低耗,低成本投入
    無耗材、無化學污染,運行成本僅為光刻設備的1/5。模塊化設計便于維護,開放式工作臺兼容多種尺寸基板(支持定制),滿足實驗室研發(fā)與小批量生產(chǎn)需求。

    應用場景
    生物醫(yī)療:器官芯片、細胞培養(yǎng)芯片、藥物篩選芯片的微結構加工。
    即時診斷(POCT):紙基微流控芯片、熒光檢測通道的精密雕刻。
    環(huán)境監(jiān)測:微流體傳感器、微反應器的定制化生產(chǎn)。
    科研教育:微流控原型設計驗證、教學演示模型制作。

    精密微流控激光設備技術參數(shù)

    激光類型:射頻金屬管CO2激光器
    激光功率:30W-60W(可調)
    加工精度:30μm
    加工幅面:700mm×500mm(可選其他)
    兼容材料:PMMA/PDMS/玻璃/陶瓷等,厚度0.1-20mm
    軟件系統(tǒng):Windows操作界面,支持矢量圖導入及參數(shù)化編程

    服務支持
    我們提供免費樣品打樣、設備操作培訓及終身技術支持,同時可根據(jù)客戶需求定制激光參數(shù)與加工方案,助力微流控產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程加速。

    結語
    在微流控技術蓬勃發(fā)展的今天,選擇一款高精度、高穩(wěn)定性的加工設備至關重要。我們的CO2激光雕刻切割機以技術創(chuàng)新為核心,致力于為微流控行業(yè)提供高效、經(jīng)濟的解決方案。如需了解更多詳情或預約樣機測試,請聯(lián)系我們,開啟微納制造的精準之旅!

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