HYDRON? WS 400 是一款水基型清洗劑,特別設(shè)計(jì)用于去除電子組裝件上水溶性(WS)助焊劑殘留物。該清洗劑與敏感金屬兼容。HYDRON? WS 400 在低濃度(3%-5%)應(yīng)用時(shí),可滲透去離子水無(wú)法達(dá)到的低底部間隙元器件的細(xì)小空隙。濃度上調(diào)至15%時(shí),該清洗劑同樣可以有效去除RMA和免洗型助焊劑殘留物。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì):
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