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產(chǎn)品簡介
blaze-112 Basler 30萬ToF近紅外3D工業(yè)相機 30fps幀速率 GigE接口 8
產(chǎn)品價格：￥面議元/臺
上架日期：2025-05-30
發(fā)貨地：廣東 深圳市
供應(yīng)數(shù)量：不限
最少起訂：1臺
瀏覽量：38
詳細說明
    詳細參數(shù)
    品牌basler型號blaze-112
    傳感器類型CMOS傳感器結(jié)構(gòu)3D立體相機
    掃描方式逐行掃描相輸出色彩黑白
    輸出信號速度普通速度相機響應(yīng)頻率范圍紅外相機
    分辨率30萬像素工作溫度0°C-50°C
    加工定制否外形尺寸其他
    重量680g產(chǎn)地其他
    blaze-112 Basler 30萬ToF近紅外3D工業(yè)相機 可提供超大視場，可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內(nèi)使用時也可實現(xiàn)精確的3D成像。這款ToF相機功耗低，發(fā)熱量低，可在850nm的近紅外波長范圍內(nèi)工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長 工作范圍0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 幀速率30 fps Sony DepthSense? IMX556 感光芯片 分辨率（長x寬）640 px × 480 px 鏡頭接口lens integrated blaze-112

    德國巴斯勒工業(yè)相機Basler ToF Camera
    blaze-112
    Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業(yè)相機

    Basler blaze ToF (Time-of-Flight)相機blaze-112可提供超大視場，可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內(nèi)使用時也可實現(xiàn)精確的3D成像。這款ToF相機功耗低，發(fā)熱量低，可在850 nm的近紅外波長范圍內(nèi)工作。

    blaze-112 Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業(yè)相機 產(chǎn)品特點：
    0.3 MP 分辨率 (MP)
    30 fps 幀速率
    GigE 接口
    850 nm 波長

    blaze-112 Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業(yè)相機 常規(guī)信息：
    量產(chǎn) 02/2025
    項目編號 109245
    相機類別 3D相機
    Camera Data
    測量方法 Time-of-Flight Camera
    感光芯片供應(yīng)商 Sony
    感光芯片 DepthSense? IMX556
    分辨率（長x寬） 640 px × 480 px
    分辨率 (MP) 0.3 MP
    波長 850 nm
    流格式 point cloud (XYZ); range map; intensity image; confidence map
    接口 GigE
    視場 108° x 77°
    工作范圍 0.3 m - 10 m
    精度 ±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical
    時間噪聲 < 1.7 mm (up to 3.5 m); typical
    幀速率 30 fps
    延遲 < 85 ms
    光源 4 x VCSEL laser diodes; 850 nm; class 1
    耐光性 Max. irradiance 6.8 W/m2 @ 830–880 nm
    數(shù)據(jù)連接器 IEC 61076-2-109; M12; 8-pin; x-coded; female
    電源接頭 IEC 61076-2-101; M12; 8-pin; female
    電源 24 VDC ±10%; <11.5 W mean; <38 W peak
    黑白/彩色 Mono
    鏡頭接口 lens integrated
    同步
    free-run
    hardware trigger
    PTP IEEE1588
    software trigger
    曝光控制 programmable via the camera API
    Software Development Kit
    組件
    API
    Driver
    Samples
    User Manual
    Viewer
    標準
    GenApi
    GenICam
    GenTL
    GigE Vision
    操作系統(tǒng)
    ARM Linux (AArch64)
    Linux (x86_64)
    Windows
    編程語言
    .Net
    C/C++
    Python
    第三方支持
    Halcon
    Isaac
    MIL
    OpenCV
    Point Cloud Library (PCL)
    ROS
    設(shè)計
    防護等級 IP67
    外殼尺寸（長x寬x高） 100 mm x 81 mm x 64 mm
    重量 680 g
    外殼類型 Box
    安裝點 1/4-20 UNC thread (tripod); multiple M4 threads
    操作溫度 0 °C - 50 °C
    制造商
    Basler
    符合標準
    CE (incl. RoHS)
    DIN EN 55022
    DIN EN 60068-2-27
    DIN EN 60068-2-6
    DIN EN 60068-2-64
    DIN EN 61000-6-4
    EAC
    Eye safety: IEC 60825-1:2014 Laser Class 1
    FCC
    GenICam
    GigE Vision
    IP67
    KC
    RoHS
    UKCA

    blaze-112 Basler 30萬ToF近紅外3D工業(yè)相機 可提供超大視場，可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內(nèi)使用時也可實現(xiàn)精確的3D成像。這款ToF相機功耗低，發(fā)熱量低，可在850nm的近紅外波長范圍內(nèi)工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長 工作范圍0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 幀速率30 fps Sony DepthSense? IMX556 感光芯片 分辨率（長x寬）640 px × 480 px 鏡頭接口lens integrated blaze-112
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