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CO2激光雕刻切割機(jī)——微流控行業(yè)PMMA加工設(shè)備高效解決方案

在微流控芯片制造領(lǐng)域，高精度、高潔凈度的加工工藝是核心需求。聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）憑借其優(yōu)異的光學(xué)透明性、生物相容性及低成本特性，成為微流控芯片的材料之一。針對(duì)PMMA材料的精密加工痛點(diǎn)，我們推出專業(yè)CO2激光雕刻切割機(jī)，為微流控行業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的一體化加工方案。

產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)
高精度加工，適配微米級(jí)結(jié)構(gòu)需求
CO2激光器波長(zhǎng)（10.6μm）與PMMA材料吸收特性匹配，配合精密光學(xué)系統(tǒng)與運(yùn)動(dòng)控制模塊，可實(shí)現(xiàn)微通道雕刻精度，輕松加工復(fù)雜流道、微孔及微閥結(jié)構(gòu)，滿足細(xì)胞分析、藥物篩選等場(chǎng)景對(duì)芯片功能性的嚴(yán)苛要求。

無(wú)接觸加工，保障材料完整性
激光非接觸式加工避免了傳統(tǒng)機(jī)械切割導(dǎo)致的材料崩邊、熱應(yīng)力變形等問(wèn)題，邊緣光滑無(wú)毛刺，有效減少后續(xù)清洗工序。加工過(guò)程無(wú)化學(xué)污染，符合生物醫(yī)療行業(yè)潔凈標(biāo)準(zhǔn)。

高效靈活，支持個(gè)性化定制
設(shè)備支持CAD圖紙一鍵導(dǎo)入，可快速完成從設(shè)計(jì)到成品的全流程加工，加工速度可達(dá)3600mm/s。開(kāi)放式軟件平臺(tái)兼容多種設(shè)計(jì)格式，支持多參數(shù)調(diào)節(jié)（功率、頻率、速度），適配不同厚度（0.1-10mm）的PMMA板材，滿足科研與批量生產(chǎn)的多樣化需求。

低成本投入，高性價(jià)比之選
相比紫外激光設(shè)備，CO2激光方案在保證加工質(zhì)量的同時(shí)，設(shè)備成本降低約40%，且無(wú)需耗材，長(zhǎng)期使用維護(hù)成本更低，助力企業(yè)降本增效。

技術(shù)參數(shù)亮點(diǎn)
激光功率：30W-100W（可選配）
加工幅面：700×500mm
冷卻方式：風(fēng)冷
加工速度：3600mm/S
兼容材料：PMMA、PC、PI等非金屬高分子材料

微流控行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景
生物芯片制造：?jiǎn)渭?xì)胞分析芯片、器官芯片微流道加工
診斷設(shè)備核心部件：即時(shí)檢測(cè)（POCT）芯片、微反應(yīng)腔體切割
科研定制化服務(wù)：微混合器、液滴生成器等原型開(kāi)發(fā)