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HYDRON® WS 400
去除水溶性助焊劑的堿性水基清洗劑
水基型清洗劑
HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗劑，特別設計用于去除電子組裝件上水溶性(WS)助焊劑殘留物。該清洗劑與敏感金屬兼容。HYDRON® WS 400 在低濃度(3%-5%)應用時，可滲透去離子水無法達到的低底部間隙元器件的細小空隙。濃度上調至15%時，該清洗劑同樣可以有效去除RMA和免洗型助焊劑殘留物。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢：

快速去除各種新型水溶性(WS)助焊劑殘留物
低濃度(3%-5%)適用于水溶性錫膏/助焊劑
無泡沫配方避免生成白色殘留
溫和的配方使得焊點和焊盤閃亮有光澤
與鋁和環(huán)氧樹脂表面有的材料兼容性
不含乙醇胺
氣味清淡
應用領域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術

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