| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 斯米克 | 型號(hào) | 5% |
| 類型 | 雙向焊片 | 加工定制 | 是 |
| 材質(zhì) | 銀 | 規(guī)格 | 齊全 |
| 銀含量 | 5 | 長(zhǎng)度 | 500mm |
| 重量 | 1 | 產(chǎn)地 | 上海 |
應(yīng)用于制 冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工等工業(yè)制造領(lǐng)域。HL301銀基焊條Ag10Cu53Zn焊料余量釬焊熔點(diǎn)820主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。
HL302銀基焊條Ag25Cu45Zn焊料余量釬焊熔點(diǎn)750主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。
HL303銀基焊條Ag45Cu30Zn焊料余量釬焊熔點(diǎn)650熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL303F銀基焊條Ag45Cu30Zn焊料余量釬焊熔點(diǎn)660釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL304銀基焊條Ag50Cu34Zn焊料余量釬焊熔點(diǎn)630主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
HL306銀基焊條Ag65Cu20Zn焊料余量釬焊熔點(diǎn)680主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。
HL307銀基焊條Ag72Cu26Zn焊料余量釬焊熔點(diǎn)750—800主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
HL308銀基焊條Ag75Cu22Zn焊料余量釬焊熔點(diǎn)770主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
HL312銀基焊條（Ag40CuZnCd）焊料釬焊熔點(diǎn)595-605釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313銀基焊條（Ag50CuZnCd）焊料釬焊熔點(diǎn)625-635釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321銀基焊條（Ag56CuZnSn）焊料釬焊熔點(diǎn)615-650釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323銀基焊條（Ag30CuZnSn）焊料釬焊熔點(diǎn)665-755釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325銀基焊條（Ag45CuZnSn）焊料釬焊熔點(diǎn)645-685釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326銀基焊條Ag38CuZnSn焊料釬焊熔點(diǎn)650-720釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
