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  SIC131-701P型壓阻式壓力傳感器芯片適用于消費電子和汽車電子等領(lǐng)域，其核心部分是一顆利用 MEMS 技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏gan芯片。該壓力敏gan芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時電橋會產(chǎn)生一個與所加壓力成線性比例關(guān)系的電壓輸出信號。
  
  SIC131-701P型壓力傳感器芯片封裝采用 PCB 板作為基底材料，結(jié)構(gòu)小巧，方便用戶采用表面貼裝的方式安裝。良好的線性、重復(fù)性和穩(wěn)定性，靈敏度高，方便用戶采用運放或集成電路針對輸出和溫漂進行調(diào)試和補償。
  
  一、產(chǎn)品特點
  
  測量范圍 0kPa～100kPa…2000kPa
  
  MEMS 技術(shù)
  
  絕壓型
  
  適用于無腐蝕性的氣體
  
  工作溫度范圍: -30℃～+100℃ ? 小尺寸
  
  二、應(yīng)用領(lǐng)域
  
  高度計
  
  胎壓計、進氣壓力測量
  
  氣泵
  
  壓力儀表