| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | TANISS | 型號 | 6英寸8英寸12英寸 |
| 類型 | 元素半導體材料 | 材質(zhì) | 陶瓷 |
| 產(chǎn)品名稱 | 晶圓減薄,晶圓拋光用微孔陶瓷真空吸盤Grindi | 用途 | 晶圓芯片研磨用吸盤 |
| 外觀 | 方形圓形 | 產(chǎn)地 | 中國廣東 |
| 顏色 | 其他 | 規(guī)格尺寸 | 1英寸-22英寸,可非標定制 |
天力士TANISS晶圓（晶片）減薄/研磨工作盤 半導體封裝 grinding
減薄（研磨）盤訂做，亦可維修換面。
歡迎了解音咨詢！
減薄/研磨：
1.通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善芯片散熱效果。
2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。
