| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 廣大綜合 | 型號 | PCB39 |
| 表面工藝 | 沉金板 | 基材類型 | 剛性線路板 |
| 基材材質(zhì) | 有機樹脂類覆銅板 | 加工定制 | 是 |
| 層數(shù) | 多層 | 絕緣樹脂 | 環(huán)氧樹脂(EP) |
| 增強材料 | 玻纖布基 | 阻燃特性 | VO板 |
| 最大版面尺寸 | 600,500 | 厚度 | 1.6 |
| 介質(zhì)常數(shù) | ,,2.1-10.0 | 絕緣電阻 | 10K,-20M(,) |
| 熱沖擊性 | 288, | 成品板翹曲度 | ,0.7(,) |
| 產(chǎn)地 | 深圳市 | ||
深圳PCB電路板生產(chǎn)廠家、專業(yè)高難度PCB阻抗板制作
高密度PCB電路板
高密度印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印制電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基礎。
發(fā)展過程
由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。
在電子產(chǎn)品趨于多功能復雜化的前題下，集成電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設計的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
優(yōu)勢
對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質(zhì)問題，會采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。
凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。
對于這類結構的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因為制作的程序是采用序列式的建構方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU （Sequence Build Up Process），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因為這類的產(chǎn)品所制作出來的孔結構比以往的孔都要小很多，因此稱這類產(chǎn)品的制作技術為MVP （Micro Via Process）,一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統(tǒng)的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。
名稱由來
美國的IPC電路板協(xié)會其于避免混淆的考慮，而提出將這類的產(chǎn)品稱為HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密度連結技術。但是這又無法反應出電路板特征，因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類的產(chǎn)品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術”。但是因為口語順暢性的問題，也有人直接稱這類的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板。
深圳市廣大綜合電子有限公司是一家13年專業(yè)電路板樣板、 PCB打樣及批量生產(chǎn)企業(yè)，致力于高精密雙面、多層電路板生產(chǎn)制造，專門為國內(nèi)外高科技企業(yè)和科研單位及電子產(chǎn)品企業(yè)服務。
我們的產(chǎn)品包括：高精密的雙面 / 多層板（2-20層）、高 Tg厚銅箔板、熱風整平、全板鍍金、插頭電金、涂覆鐵弗龍等印制板,除此之外還可生產(chǎn)高難度的背板、PCMCIA及半孔板，特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高頻板、金屬基板、混合介質(zhì)板、HDI板，及各種定制的特種電路板。公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、計算機、電源、數(shù)碼、工業(yè)控制、科教研發(fā)、汽車、航天航空等高科技領域。
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