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西門(mén)子6ES7134-6GF00-OAA1

為了防止工廠(chǎng)、系統(tǒng)、機(jī)器和網(wǎng)絡(luò)受到網(wǎng)絡(luò)攻擊，需要實(shí)施并持續(xù)維護(hù)先進(jìn)的工業(yè)信息安全保護(hù)機(jī)制。西門(mén)子的產(chǎn)品和解決方案構(gòu)成此類(lèi)概念的其中一個(gè)要素。西門(mén)子不斷對(duì)產(chǎn)品和解決方案進(jìn)行開(kāi)發(fā)和完善以提高安全性。Siemens 強(qiáng)烈建議及時(shí)更新產(chǎn)品并始終使用最新產(chǎn)品版本。如果使用的產(chǎn)品版本不再受支持，或者未能應(yīng)用最新的更新程序，客戶(hù)遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊的風(fēng)險(xiǎn)會(huì)增加。可擴(kuò)展的SIMATIC ET 200SP I/O系統(tǒng)是防護(hù)等級(jí)為IP20的高度靈活的模塊化 I/O 系統(tǒng)。通過(guò)接口模塊，可以與上位 PLC 交換所連接 I/O 模塊的 IO 數(shù)據(jù)。

西門(mén)子PLC（S7-200、S7-200 SMART、S7-300、S7-400、S7-1200、S7-1500、ET200S、ET200M、ET200SP）、觸摸屏、變頻器、工控機(jī)、電線(xiàn)電纜、儀器儀表等，產(chǎn)品選型、詢(xún)價(jià)、采購(gòu)，敬請(qǐng)聯(lián)系，上海啟水自動(dòng)化科技有限公司：
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西門(mén)子ET200SP分布式I/O模塊   產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

CPU：
執(zhí)行用戶(hù)程序；
用作 IO 控制器、PROFINET IO 上的智能設(shè)備或獨(dú)立式 CPU；
將 ET 200SP 與 IO 設(shè)備或 IO 控制器相連；
通過(guò)背板總線(xiàn)與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)。
CPU 的其他功能：
通過(guò) PROFIBUS DP 進(jìn)行通信（結(jié)合 CM DP 通信模塊，CPU 可被用作 DP 主站或從站）；
集成 Web 服務(wù)器；
集成技術(shù)；
集成式跟蹤功能；
集成系統(tǒng)診斷；
集成安全功能。

開(kāi)放式控制器：

作為該類(lèi)型的控制器，SIMATIC ET 200SP 開(kāi)放式控制器將基于 PC 的軟控制器功能與可視化功能、PC 應(yīng)用程序和中央 I/O 組合在了一個(gè)緊湊型裝置中。
一體高效的系統(tǒng)可用性。
緊湊、模塊化。
堅(jiān)固、用戶(hù)友好性設(shè)計(jì)。
TIA Portal 中的高效工程。

接口模塊：

支持三種以太網(wǎng)協(xié)議 PROFINET IO、EtherNet IP 和 Modbus TCP。
通過(guò) MultiFieldbus 組態(tài)工具 (MFCT) 易于組態(tài)。
將 ET 200SP 與 IO 控制器相連。
通過(guò)背板總線(xiàn)與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)。

電壓分配模塊：

通過(guò) SIMATIC ET 200SP 的電壓分配模塊，可快速建立 ET 200SP 站內(nèi)所需的額外電壓，且十分節(jié)省空間。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由組合，因而可借助于電壓分配模塊實(shí)現(xiàn)大量設(shè)計(jì)形式，根據(jù)具體需要簡(jiǎn)單改動(dòng)。在站內(nèi)，現(xiàn)有電壓可以加倍，甚至可形成新的電壓組.由于每 15 mm 寬度上具有 36 個(gè)端子，PotDis 模塊需要的空間很小，不會(huì)影響導(dǎo)體截面積（ 2.5 mm2）。這些端子可以連接8 V DC 的電壓（載流能力 10 A），而 PotDis TB-BR-W 甚至可連接 230 V AC/10 A 電壓，并能夠連接保護(hù)導(dǎo)體。

I/O 模塊和故障安全 I/O 模塊：

I/O 模塊確定端子的功能。PLC 通過(guò)連接的傳感器檢測(cè)當(dāng)前過(guò)程狀態(tài)，并通過(guò)連接的致動(dòng)器觸發(fā)相應(yīng)的響應(yīng)。一些 I/O 模塊具有擴(kuò)展功能，在某種程度上，它們也被設(shè)計(jì)為單獨(dú)的工作模式。I/O 模塊劃分為以下模塊類(lèi)型；故障安全型通過(guò)前面的'F-'以及黃色模塊外殼來(lái)識(shí)別：
DI（數(shù)字量輸入）；
DQ（數(shù)字量輸出）；
AI（模擬量輸入）；
AQ（模擬量輸出）；
TM（工藝功能模塊）；
CM（通信模塊）；
SM（信號(hào)模塊）。

通過(guò) PROFINET、EtherNet/IP、Modbus TCP 或 PROFIBUS，中央 PLC 可如中央 I/O 模塊一樣，訪(fǎng)問(wèn) ET 200SP I/O 模塊。
通信功能完全由控制器或主站接口模塊（在中央 PLC 中）且在 IM 155-6 中完成。數(shù)據(jù)傳輸采用屏蔽電纜，完全沒(méi)有任何干擾。
廣泛應(yīng)用、通道準(zhǔn)確、易于編程的診斷程序、使用無(wú)格式文本信息，能夠在最短的時(shí)間內(nèi)找到工廠(chǎng)故障所在的地點(diǎn)并排除故障，這樣就大大地提高了這種系統(tǒng)的可用性。
組態(tài)、參數(shù)設(shè)置和診斷。
ET 200SP 已進(jìn)行組態(tài)和參數(shù)設(shè)置。
通過(guò)用于 SIMATIC 控制器的 TIA Portal。
通過(guò)帶 MultiFieldbus 接口（EtherNet/IP 或 Modbus TCP）的設(shè)備的 MultiFieldbus 組態(tài)工具 (MFCT)。
使用 GSDM 或 rGSD 文件以及所用控制器的組態(tài)刀具。

即使禁用了 I/O 模塊的所有通道，如果啟用了“電源電壓 L+ 缺失”診斷，在發(fā)生故障時(shí)仍會(huì)生成診斷消息。對(duì)于以下 I/O 模塊，在固件版本 V1.1.0 之后將會(huì)更正這種情況：
DI 16x24VDC ST。
DI 8x24VDC ST。
DQ 16x24VDC/0.5A ST。
DQ 8x24VDC/0.5 A ST。
DQ 4x24VDC/0.5A ST。
帶有斷路檢測(cè)功能的數(shù)字量輸入模塊的手冊(cè)。
如果組態(tài)了斷線(xiàn)檢測(cè)功能，則當(dāng)監(jiān)視信號(hào)為“0”時(shí)，該模塊的數(shù)字量輸入處需要一個(gè)低靜態(tài)電流。編碼器觸點(diǎn)斷開(kāi)時(shí)，為確保靜態(tài)電流流經(jīng)，則需要并聯(lián)一個(gè) 25 kΩ 到 45 kΩ 的電阻以便。
如果在組態(tài)中禁用了斷路檢測(cè)功能，則無(wú)需進(jìn)行電阻并聯(lián)。
如果組態(tài)有斷路檢測(cè)功能，則需為每個(gè)機(jī)械編碼器觸點(diǎn)并聯(lián)一個(gè) 25 kΩ 到 45 kΩ 的電阻。

基座單元蓋板用于以下基座單元上:
插槽未被 IO 模塊/電機(jī)啟動(dòng)器/電位分配器占用。
插槽保留用于將來(lái)擴(kuò)展（如空插槽）。
在基座單元蓋板內(nèi)用戶(hù)可以為預(yù)期的IO模塊保留一個(gè)參考標(biāo)簽。
基座單元蓋板有三個(gè)版本：
用于15 mm寬的基座單元:：6ES7133-6CV15-1AAM0。
用于20 mm寬的基座單元:：6ES7133-6CV20-1AAM0。
用于帶電機(jī)啟動(dòng)器的30 mm寬的基座單元：3RK1908-1CA00-0BP0。
組態(tài)基座單元蓋板時(shí)必須滿(mǎn)足以下條件：
使用 STEP 7 V15.1 或更高版本的軟件組態(tài)。
使用以下接口模塊，固件版本不低于V4.2:
- SIMATIC ET 200SP, IM 155-6 PN/2 HF: 6ES7155-6AU01-0CN0。
- SIMATIC ET 200SP, IM 155-6 PN/3 HF: 6ES7155-6AU30-0CN0。
- SIMATIC ET 200SP, IM 155-6 PN HF: 6ES7155-6AU00-0CN0 (STEP 7 V15.1 Upd 1 或更高)。
- SIMATIC ET 200SP, IM 155-6 DP HF 包括 DP連接器: 6ES7155-6BA01-0CN0。
使用STEP 7 V15.1 或更高版本的博途軟件，可以在ET200SP的淺色或深色基座單元組態(tài)基座單元蓋板作為一個(gè)空插槽或占位插槽。
如果使用較早版本的STEP 7軟件或使用以下的接口模塊組態(tài)基座單元蓋板，在編譯時(shí)就會(huì)產(chǎn)生以下錯(cuò)誤信息。

使用較早版本STEP 7軟件, 固件版本低于V4.2的接口模塊以及 IM 155-6 PN BA, IM 155-6 PN ST, IM 155-6 HS 和 SIMATIC ET 200SP CPUs的解決辦法
如果在深色基座單元需要一個(gè)空擋（基座單元蓋板）， 在組態(tài)中就保持插槽為空即可。
如果在淺色基座單元需要一個(gè)空擋（基座單元蓋板）， 可以使用以下選項(xiàng)：
- 組態(tài)控制： 在該插槽組態(tài)任一模塊并通過(guò)組態(tài)控制標(biāo)記該模塊未占用插槽(模塊的槽號(hào)+ 128)。應(yīng)用示例可參考條目ID: 29430270.
- 在插槽組態(tài)一個(gè)兼容的經(jīng)濟(jì)的模塊，例如 8DI Basic， 即使該模塊不是需要的。

如果在TIA選型工具中配置ET 200SP IM155-6 PN/DP（包括服務(wù)器模塊），然后通過(guò)AML PLC數(shù)據(jù)交換格式將其導(dǎo)入EPLAN， 然后，在EPLAN部件列表中，除了IM155-6 PN/DP（包括服務(wù)器模塊）的訂貨號(hào)外，您還可以看到服務(wù)器模塊（備件）的另一個(gè)訂貨號(hào)6ES7193-6PA00-0AA0。
描述
TIA選型工具中配置的每個(gè)IM155-6 PN/DP由一個(gè)接口模塊IM155-6 PN/DP和一個(gè)服務(wù)模塊組成。 如果將此配置作為AML文件導(dǎo)出到EPLAN， 除IM155-6 PN（包括服務(wù)器模塊）外，AML文件和EPLAN中還列出了一個(gè)額外的服務(wù)模塊。
在TIA選型工具中，配置了以下模塊：ET 200SP、IM155-6PN ST（6ES7155-6AU01-0BN0），包括
1X SIMATIC ET 200SP，PROFINET接口模塊IM 155-6PN ST，最多32個(gè)IO模塊，16個(gè)ET 200AL模塊，Single Hot SWAP
1x 服務(wù)模塊(6ES7193-6PA00-0AA0)
如果將這些模塊導(dǎo)入到EPLAN中，EPLAN中將顯示以下部件列表：
接口模塊IM155的訂貨號(hào) 6ES7155-6AU01-0BN0 包括服務(wù)模塊（訂貨號(hào)的一部分）
備件訂貨號(hào) 6ES7193-6PA00-0AA0
這樣，在通過(guò)EPLAN部件列表訂購(gòu)后，您將得到一個(gè)接口模塊和兩個(gè)服務(wù)模塊。
在TIA選型工具中，配置了以下模塊：ET 200SP、IM155-6PN ST（6ES7155-6AA01-0BN0），包括
1x SIMATIC ET 200SP, PROFINET接口模塊IM 155-6PN ST，最多32個(gè)IO模塊，16個(gè)ET 200AL模塊，Single Hot SWAP
1x 服務(wù)模塊(6ES7193-6PA00-0AA0)
1x 總線(xiàn)適配器2xRJ45 (6ES7193-6AR00-0AA0)
如果將這些模塊導(dǎo)入到EPLAN中，EPLAN中將顯示以下部件列表：
接口模塊IM155的訂貨號(hào) 6ES7155-6AU01-0BN0 包括服務(wù)模塊（訂貨號(hào)）
服務(wù)模塊訂貨號(hào) 6ES7193-6PA00-0AA0
總線(xiàn)適配器訂貨號(hào) 6ES7193-6AR00-0AA0 (備件)
這樣，在通過(guò)EPLAN部件列表中，將得到一個(gè)接口模塊，一個(gè)總線(xiàn)適配器和兩個(gè)服務(wù)模塊。

優(yōu)勢(shì)價(jià)格、現(xiàn)貨銷(xiāo)售：西門(mén)子6ES7134-6GF00-OAA1