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產(chǎn)品簡介
獅力昂SILONTEC6360-15UV膜獅力昂6330-00非UV晶元切割膠帶 SILONTEC膠
產(chǎn)品價(jià)格:¥1680.00元/卷
上架日期:2021-05-29
發(fā)貨地:廣東 深圳市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1卷
瀏覽量:876
詳細(xì)說明
    詳細(xì)參數(shù)
    品牌獅力昂SILONTEC型號獅力昂SILONTEC6360-15UV
    材質(zhì)PET防刮度
    透明度一般產(chǎn)地其他
    顏色半透明尺寸其他

    日本獅力昂SILONTEC6360-15UV膜  獅力昂6330-00非UV  SILONTEC晶元切割膠帶  SILONTEC膠帶代理




    No.6360-00是以具有強(qiáng)等方性伸特性的聚烯烴作為底基,塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶。
    切割時(shí)可堅(jiān)固地固定物體,UV照射後容易抽出晶片。
    能使用於硅晶等,各種晶片的切割。





    膠帶組成






    用途



    各種晶片的切割



    膠帶性能



    測定項(xiàng)目 單位 測定數(shù)值厚度膠帶厚度μm100膠粘劑厚度10粘著力 ( ):UV照射後對SUS板N/10mm2.60 (0.16)對玻璃2.70 (0.18)對硅晶2.50 (0.15)持粘力 (40°C、9.8N、24小時(shí))移動(dòng) mm<0.1抗張強(qiáng)度 [TD/MD]N/10mm17/20伸展率 [TD/MD]%760/770





    • 產(chǎn)品信息



    • 名稱:wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape
      品牌:日本獅力昂 SILONTEC



    • 基材:PO



    • 貨號:6360



    • 顏色: 乳白色




    • 產(chǎn)品特點(diǎn)



    • ●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運(yùn)輸工序


      ●保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產(chǎn)生的崩碎


      ●確保晶粒在正常傳送過程中,不會(huì)有位移、掉落的情形,水不會(huì)滲入晶粒與膠帶之間
      ●不會(huì)有殘膠的現(xiàn)象
      ●具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性   



    代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列:


     


     1, For Wafer:


     


      No.6360-00        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Standard


     


      No.6360-20        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  High adhesion for chip flying


     


      No.6360-50        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Easy pick-up


     


      No.6360-80        T:110um    PO:100um   Adhesive:10um  Excellent chipping resistance


     


     2, For Substrate:


     


      No.6360-15        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um  Standard


     


      No.6360-25        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   High adhesion


     


      No.6360-55        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   Easy pick-up


     


      No.6360-95        T:170um    PO:150um   Adhesive:20um   For high bumpy surface 


     


    日本獅力昂(Slion)UV晶片切割系列膠帶:#6360-00,#6360-20,#6360-80,#6360-15,#6360-50,#6360-25


    產(chǎn)品特點(diǎn):以具有強(qiáng)等方性伸特性的聚烯烴作為底基,切割時(shí)可堅(jiān)固地固定物體


    用途:UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶,能使用於硅晶等,各種晶片的切割





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