| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 廣大綜合 | 型號(hào) | PCB33 |
| 表面工藝 | 沉金板 | 基材類型 | 剛性線路板 |
| 基材材質(zhì) | 有機(jī)樹脂類覆銅板 | 加工定制 | 是 |
| 層數(shù) | 多層 | 絕緣樹脂 | 環(huán)氧樹脂(EP) |
| 增強(qiáng)材料 | 玻纖布基 | 阻燃特性 | VO板 |
| 最大版面尺寸 | 600,500 | 厚度 | 0.8 |
| 介質(zhì)常數(shù) | ,,2.1-10.0 | 絕緣電阻 | 10K,-20M(,) |
| 熱沖擊性 | 288, | 成品板翹曲度 | ,0.7 |
| 產(chǎn)地 | 深圳市 | ||
PCB半孔模塊板、深圳線路板制造商
PCB板邊金屬化半孔的加工控制
PCB板邊金屬化半孔的加工控制
摘要隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展客戶對(duì)PCB板邊金屬化半孔的要求越來
越多樣化同時(shí)PCB板邊金屬化半孔的質(zhì)量直接影響客戶的安裝及使用。本文
通過采用二次成型、二次鉆孔方式對(duì)PCB板邊金屬化半孔進(jìn)行加工闡述了
PCB板邊金屬化半孔加工過程中的技巧和控制方法。
1.前言
成品PCB板邊的半金屬化孔工藝在PCB加工中已經(jīng)是成熟工藝但在如何
控制PCB板邊半金屬化孔成型后的產(chǎn)品質(zhì)量如孔壁銅刺翹起、殘留一直是機(jī)
械加工過程中的一個(gè)難題。這類PCB板邊有整排半金屬化孔的PCB其特點(diǎn)是
個(gè)體比較小大多用于載PCB板上作為一個(gè)母PCB板的子PCB板通過這些
半金屬化孔與母PCB板以及元器件的引腳焊接到一起。所以如果這些半金屬化
孔內(nèi)殘留有銅刺在插件廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候將導(dǎo)致焊腳不牢、虛焊嚴(yán)重
的會(huì)造成兩引腳之間橋接短路。本文主要針對(duì)PCB板邊金屬化半孔加工過程中
遇到的問題及如何控制保證進(jìn)行論證。
2.機(jī)械加工原理
無論是鉆加工還是銑加工其SPINDLE的旋轉(zhuǎn)方向都是順時(shí)針的當(dāng)?shù)毒?br />
加工到A點(diǎn)的時(shí)候由于A點(diǎn)的孔壁金屬化層與基材層緊密相連可以防止金
屬化層在加工時(shí)的延伸以及金屬化層與孔壁的分離也會(huì)保證此處加工后的不
會(huì)產(chǎn)生銅刺翹起、殘留而當(dāng)?shù)毒呒庸さ紹點(diǎn)的時(shí)候由于附著在孔壁上的銅
沒有任何A圖1原理圖支撐刀具向前運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)受外力影響孔內(nèi)金屬化層就會(huì)
隨刀具旋轉(zhuǎn)方向卷曲產(chǎn)生銅刺翹起、殘留。
3.PCB板邊半孔產(chǎn)品類型
4.加工中的問題及改進(jìn)方法
我們常見的類型可以劃分為以上四種這四種類型在加工上我們采取了
兩種方式
4.1類型一、類型二屬于半孔間距較大產(chǎn)品我們采取的是正反面二次銑
的加工方式
此類產(chǎn)品因?yàn)橛脩粼O(shè)計(jì)半孔間距大于3mm可以通過第一步銑完成金屬化
半孔從CS面的一側(cè)加工然后第二步將產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)后再加工SS面的另一側(cè)加工。
在正/反加工過程中PCB板邊的兩個(gè)不同受力點(diǎn)互不影響?yīng)庸こ鰜淼陌肟踪|(zhì)
量光滑、整齊。此類產(chǎn)品在加工過程中相對(duì)簡(jiǎn)單容易保證。
4.2類型三、類型四屬于半孔本身直徑小于0.8mm且兩個(gè)半孔的中心距也
在1mm左右且相鄰兩排的半孔間距也不超過2.5mm加工起來就需要同時(shí)考
慮每個(gè)半孔間及兩側(cè)部位。在加工過程中遇到以下問題加工后產(chǎn)品出現(xiàn)半孔
之間微連接短路問題
4.2.1原因分析及改善措施
①設(shè)計(jì)部分原設(shè)計(jì)半孔間距僅0.56mm且每個(gè)半孔焊盤間隙只有
0.15mm
在半孔加工過程中刀具在孔邊進(jìn)行切削當(dāng)?shù)毒吣p后會(huì)產(chǎn)生焊盤翻邊
情況同時(shí)焊盤間距過小此種情況就會(huì)產(chǎn)生焊盤間微連接現(xiàn)象。改進(jìn)設(shè)計(jì)
經(jīng)過實(shí)驗(yàn)將兩排半孔之間的連接銅更改為孔環(huán)將半孔焊盤間距增加了
0.05mm但為了保證整個(gè)半孔的整體焊盤寬度我們對(duì)此焊盤設(shè)計(jì)進(jìn)行了如下
改進(jìn)只針對(duì)半孔焊盤接近部位(B位置)進(jìn)行焊盤縮減0.025mm保留其余焊盤
寬度同時(shí)保證了焊盤間距增加到0.20mm(C位置)。
②墊PCB板的影響?yīng)┯捎诎肟准庸な倾@在金屬化孔的邊緣鉆頭下鉆后
如果沒有相應(yīng)的支撐底PCB板處的半孔部位就會(huì)產(chǎn)生翻邊情況因此二次鉆
的墊PCB板使用不能忽略不可以重復(fù)使用墊PCB板每次二次鉆前必須更換
墊PCB板保證鉆頭下鉆處的支撐以減少銅邊翻起③鉆頭的使用普通鉆頭鉆在金屬化孔的邊緣會(huì)出現(xiàn)鉆偏、折斷的不良情
況槽鉆更適合加工此類產(chǎn)品。
④當(dāng)二次鉆孔采用整PCB板加工時(shí)由于產(chǎn)品在加工過程中的不規(guī)則漲縮
導(dǎo)致各拼版二次鉆孔后的效果不一致
改進(jìn)措施
為避免由于產(chǎn)品在加工過程中的不規(guī)則漲縮導(dǎo)致各拼版二次鉆孔后的效
果不一致情況的產(chǎn)生進(jìn)行加工流程的調(diào)整
原流程開料→內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移→壓合→一次鉆孔→沉銅→圖形電鍍→外層
圖形轉(zhuǎn)移→阻焊→字符→沉鎳金→二次鉆孔→銑成型改進(jìn)后流程開料→內(nèi)層
圖形轉(zhuǎn)移→壓合→一次鉆孔→沉銅→圖形電鍍→外層圖形轉(zhuǎn)移→阻焊→字符→
沉鎳金→一次銑成型(外框)→二次鉆孔→二次銑成型(內(nèi)槽)流程變更后若采
用單PCB板加工二次鉆孔、二次銑成型在上下PCB板操作中的工時(shí)會(huì)增加。
為減少上下PCB板工時(shí)采取了二次鉆組合拼版方式即按照單PCB板補(bǔ)償設(shè)
計(jì)根據(jù)拼版需求重新組成拼版每次上PCB板時(shí)可以依舊是原整PCB板拼
版上PCB板但由于是按照單PCB板補(bǔ)償輸出的數(shù)據(jù)是可以消除圖7所示的
PCB板材漲縮所致的效果不一致問題。