| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 鴻邦 | 型號(hào) | HL301焊條 |
| 牌號(hào) | 鴻邦 | 類型 | 銀焊條 |
| 材質(zhì) | 銀 | 藥皮成分 | 低氫鈉型 |
| 酸堿性 | 堿性焊條 | 性能 | 超低氫焊條 |
| 加工定制 | 是 | 焊條直徑 | 2.0 |
| 焊接電流 | 正常 | 電流幅度 | 標(biāo)準(zhǔn) |
| 工作溫度 | 正常 | 焊芯直徑 | 2.0 |
| 適用范圍 | 主要用于鋼及鋼合金,鋼及硬質(zhì)合金, | 產(chǎn)地 | 嘉興 |
| 硬度HRC | 標(biāo)準(zhǔn) | 直徑 | 2.0 |
| 長(zhǎng)度 | 400 | 焊接電流幅度 | 正常 |
| 焊接金屬抗拉強(qiáng)度 | 標(biāo)準(zhǔn) | ||
HL301 Ag 10 Cu 53 Zn余量 主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。
HL302 Ag 25 Cu 45 Zn余量 主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。
HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量 熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量 主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量 主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。
HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
HL312 Ag40.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313 Ag50.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321 Ag56.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323 Ag30.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325 Ag45.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326 Ag38.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313銀基釬焊料 BAg50CuZnCd銀焊絲 BAg-1a銀焊條 含銀50%銀焊片
符合：GB :BAg50CuZnCd
相當(dāng)：AWS:BAg-1a
說(shuō)明：BAg50CuZnCd含鎘的銀釬料，含銀50%銀釬料，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，能迅速流入接頭間隙，釬縫表面光潔，釬焊接頭強(qiáng)度高，機(jī)械性能較好。
用途：主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質(zhì)合金等。特別是要求釬焊溫度較低的材料。
釬焊化學(xué)成分%
| 元 素 | Ag | Cu | Zn | Cd |
| 保證值 | 49-51 | 14.5-16.5 | 14.5-18.5 | 17-19 |
物理特性（近似值）
| 固相線熔化溫度℃ | 液相線熔化溫度℃ | 比重Kg/dm3 | 電導(dǎo)率%LACS |
| 625 | 635 | 9.2 | 24 |
釬料力學(xué)性能（參考值）
| 抗拉強(qiáng)度（MPa） | 延伸率% | 釬焊接頭強(qiáng)度（MPa）低碳鋼 | 釬焊接頭強(qiáng)度（MPa）低合金鋼 |
| 450 | 35 | 410 | 510 |
