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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
晶圓切割刀片 晶圓劃片刀 芯片切割刀片 金剛石切割刀片
產(chǎn)品價(jià)格：￥99.00元/片
上架日期：2021-04-06
發(fā)貨地：廣東 深圳市
供應(yīng)數(shù)量：不限
最少起訂：1片
瀏覽量：604
詳細(xì)說(shuō)明
    詳細(xì)參數(shù)
    品牌TANISS型號(hào)SD3500-C90-DDD3
    類型元素半導(dǎo)體材料材質(zhì)硅
    產(chǎn)品名稱晶圓切割刀片晶圓劃片刀芯片切割刀片金剛石切割牌號(hào)TANISS
    用途用于切割硅晶片,半導(dǎo)體化合物晶片外觀環(huán)形
    顏色其他

    TANISS 晶圓切割刀片 晶圓劃片刀 半導(dǎo)體封裝用切割刀片


    主要切割產(chǎn)品：

    硅晶片、半導(dǎo)體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各種半導(dǎo)體封裝元件


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