| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 島津 | 型號 | SMX-225CT |
| 類型 | X射線頭部CT機 | 檢測器類型 | 影像增強器 |
| 檢測器數(shù)量 | 350~450 | 產(chǎn)品等級 | 優(yōu)級品 |
| 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | 日標(biāo) | 產(chǎn)品認(rèn)證 | undefined |
| 加工定制 | 是 | 是否進(jìn)口 | 是 |
| 測量時間 | 220KV高壓驗電器 | 產(chǎn)地 | 深圳 |
本產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天，半導(dǎo)體及汽車領(lǐng)域，如鑄壓鋁件，渦輪葉片，輪胎的檢測，能夠用外觀圖確定CT掃描位置！
島津InspeXio?SMX-225CT 掃描檢測機的優(yōu)點
InspeXio SMX-225CT采用了本公司生產(chǎn)的微焦點X射線發(fā)生器與高靈敏度X射線檢測器，是高性能的微焦點X射線CT系統(tǒng)。
用戶界面更直觀，使得任何人都可以很容易地對樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行3維觀察。
寬大的CT載物臺，可以實現(xiàn)更大型樣品檢查。
從不斷微型化的電子元器件到汽車的鋁壓鑄件， 此機型可對應(yīng)多種檢測要求。
如下圖所示將檢測目標(biāo)（樣品）放置在X射線發(fā)生器與X射線檢測器之間。
使其360°旋轉(zhuǎn)，從所有角度收集X射線透射數(shù)據(jù)，計算出斷面圖像（CT圖像）。
整合設(shè)備主機、操作箱、軟件，實現(xiàn)更直觀的操作。
可以通過安裝在載物臺上方的外觀相機進(jìn)行CT掃描
MPR顯示（多平面重構(gòu)）
Multi Planar Reconstruction的縮寫。
在虛擬空間內(nèi)將多張CT圖像堆疊，順續(xù)排列CT圖像、垂直于CT圖像的縱斷面圖像、垂直于縱斷面圖像的任意斷面圖像，進(jìn)行顯示。
VR顯示
Volume Rendering的縮寫
在虛擬空間內(nèi)將多張CT圖像堆疊，顯示立體圖像。
可根據(jù)CT掃描的結(jié)果對目標(biāo)區(qū)域放大，再次進(jìn)行CT掃描。
可進(jìn)行高性能圖像處理的二維圖像分析軟件。
通過體繪制（VR）對X射線CT所拍攝的截面圖像進(jìn)行三維顯示的軟件。具備基礎(chǔ)的動畫制作與簡單的測量功能。
滑動門設(shè)有雙重互鎖電路。在滑動門打開的狀態(tài)下設(shè)備無法發(fā)射X射線。
滑動門打開時內(nèi)部的CT載物臺將會停止運動。
滑動門搭載有防止在關(guān)門時夾到手指的防夾機構(gòu)。關(guān)閉滑門保險后才能關(guān)閉滑動門。
X射線發(fā)生器的周圍搭載有碰撞檢測傳感器，當(dāng)緊急情況下發(fā)生時，系統(tǒng)立即停止CT載物臺的運行。
根據(jù)樣品尺寸進(jìn)行設(shè)定的軟件限位功能可以有效地防止碰撞事故的發(fā)生。
選配件中包含了采用最新 High Perbance Computing （ HPC） 技術(shù)的超高速運算處理系統(tǒng)。與過去沒有采用HPC 的系統(tǒng)相比，計算處理速度提高了80-170倍。
針對由電路板等多種材料構(gòu)成的樣品或電機這種需要高功率掃描的樣品，提供高對比度、清晰的CT圖像。
※針對已經(jīng)安裝在客戶處的inspeXio SMX-225CT設(shè)備，可以通過更換平板檢測器來進(jìn)行改造。詳情請咨詢本公司。
※樣品需要從各個方向進(jìn)行X射線照射。如果存在X射線未穿透的角度則可能會在CT圖像上產(chǎn)生噪點。
*1 SOD軸：Source to Object Distance的縮寫。從X射線焦點到樣品的距離。
*2 SID軸：Source to Image Distance的縮寫。從X射線焦點到X射線檢測器的距離。
*3 FS掃描：Fan-Shaped Scan的縮寫。以60度、90度、120度的旋轉(zhuǎn)角度獲取CT圖像的掃描方式。
*4 2DCT：2 Dimensions Computed Tomography的縮寫。1次掃描獲取1張或3張CT圖像的掃描式。
*5 CBCT：Cone Beam Computed Tomography的縮寫。1次掃描獲取數(shù)百張CT圖像的掃描方式。
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