| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 島津 | 型號(hào) | SMX-225CT |
| 類(lèi)型 | X射線頭部CT機(jī) | 檢測(cè)器類(lèi)型 | 影像增強(qiáng)器 |
| 檢測(cè)器數(shù)量 | 350~450 | 產(chǎn)品等級(jí) | 優(yōu)級(jí)品 |
| 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | 日標(biāo) | 產(chǎn)品認(rèn)證 | undefined |
| 加工定制 | 是 | 是否進(jìn)口 | 是 |
| 測(cè)量時(shí)間 | 220KV高壓驗(yàn)電器 | 產(chǎn)地 | 深圳 |
本產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天，半導(dǎo)體及汽車(chē)領(lǐng)域，如鑄壓鋁件，渦輪葉片，輪胎的檢測(cè)，能夠用外觀圖確定CT掃描位置！
島津InspeXio?SMX-225CT 掃描檢測(cè)機(jī)的優(yōu)點(diǎn)
InspeXio SMX-225CT采用了本公司生產(chǎn)的微焦點(diǎn)X射線發(fā)生器與高靈敏度X射線檢測(cè)器，是高性能的微焦點(diǎn)X射線CT系統(tǒng)。
用戶(hù)界面更直觀，使得任何人都可以很容易地對(duì)樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行3維觀察。
寬大的CT載物臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)更大型樣品檢查。
從不斷微型化的電子元器件到汽車(chē)的鋁壓鑄件， 此機(jī)型可對(duì)應(yīng)多種檢測(cè)要求。
如下圖所示將檢測(cè)目標(biāo)（樣品）放置在X射線發(fā)生器與X射線檢測(cè)器之間。
使其360°旋轉(zhuǎn)，從所有角度收集X射線透射數(shù)據(jù)，計(jì)算出斷面圖像（CT圖像）。
整合設(shè)備主機(jī)、操作箱、軟件，實(shí)現(xiàn)更直觀的操作。
可以通過(guò)安裝在載物臺(tái)上方的外觀相機(jī)進(jìn)行CT掃描
MPR顯示（多平面重構(gòu)）
Multi Planar Reconstruction的縮寫(xiě)。
在虛擬空間內(nèi)將多張CT圖像堆疊，順續(xù)排列CT圖像、垂直于CT圖像的縱斷面圖像、垂直于縱斷面圖像的任意斷面圖像，進(jìn)行顯示。
VR顯示
Volume Rendering的縮寫(xiě)
在虛擬空間內(nèi)將多張CT圖像堆疊，顯示立體圖像。
可根據(jù)CT掃描的結(jié)果對(duì)目標(biāo)區(qū)域放大，再次進(jìn)行CT掃描。
可進(jìn)行高性能圖像處理的二維圖像分析軟件。
通過(guò)體繪制（VR）對(duì)X射線CT所拍攝的截面圖像進(jìn)行三維顯示的軟件。具備基礎(chǔ)的動(dòng)畫(huà)制作與簡(jiǎn)單的測(cè)量功能。
滑動(dòng)門(mén)設(shè)有雙重互鎖電路。在滑動(dòng)門(mén)打開(kāi)的狀態(tài)下設(shè)備無(wú)法發(fā)射X射線。
滑動(dòng)門(mén)打開(kāi)時(shí)內(nèi)部的CT載物臺(tái)將會(huì)停止運(yùn)動(dòng)。
滑動(dòng)門(mén)搭載有防止在關(guān)門(mén)時(shí)夾到手指的防夾機(jī)構(gòu)。關(guān)閉滑門(mén)保險(xiǎn)后才能關(guān)閉滑動(dòng)門(mén)。
X射線發(fā)生器的周?chē)钶d有碰撞檢測(cè)傳感器，當(dāng)緊急情況下發(fā)生時(shí)，系統(tǒng)立即停止CT載物臺(tái)的運(yùn)行。
根據(jù)樣品尺寸進(jìn)行設(shè)定的軟件限位功能可以有效地防止碰撞事故的發(fā)生。
選配件中包含了采用最新 High Perbance Computing （ HPC） 技術(shù)的超高速運(yùn)算處理系統(tǒng)。與過(guò)去沒(méi)有采用HPC 的系統(tǒng)相比，計(jì)算處理速度提高了80-170倍。
針對(duì)由電路板等多種材料構(gòu)成的樣品或電機(jī)這種需要高功率掃描的樣品，提供高對(duì)比度、清晰的CT圖像。
※針對(duì)已經(jīng)安裝在客戶(hù)處的inspeXio SMX-225CT設(shè)備，可以通過(guò)更換平板檢測(cè)器來(lái)進(jìn)行改造。詳情請(qǐng)咨詢(xún)本公司。
※樣品需要從各個(gè)方向進(jìn)行X射線照射。如果存在X射線未穿透的角度則可能會(huì)在CT圖像上產(chǎn)生噪點(diǎn)。
*1 SOD軸：Source to Object Distance的縮寫(xiě)。從X射線焦點(diǎn)到樣品的距離。
*2 SID軸：Source to Image Distance的縮寫(xiě)。從X射線焦點(diǎn)到X射線檢測(cè)器的距離。
*3 FS掃描：Fan-Shaped Scan的縮寫(xiě)。以60度、90度、120度的旋轉(zhuǎn)角度獲取CT圖像的掃描方式。
*4 2DCT：2 Dimensions Computed Tomography的縮寫(xiě)。1次掃描獲取1張或3張CT圖像的掃描式。
*5 CBCT：Cone Beam Computed Tomography的縮寫(xiě)。1次掃描獲取數(shù)百?gòu)圕T圖像的掃描方式。
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