| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號(hào) | PCB31 |
| 表面工藝 | 沉金板 | 基材類型 | 剛性線路板 |
| 基材材質(zhì) | 有機(jī)樹脂類覆銅板 | 加工定制 | 是 |
| 層數(shù) | 多層 | 絕緣樹脂 | 環(huán)氧樹脂(EP) |
| 增強(qiáng)材料 | 玻纖布基 | 阻燃特性 | VO板 |
| 最大版面尺寸 | 600,500 | 厚度 | 1.6 |
| 介質(zhì)常數(shù) | ,,2.1-10.0 | 絕緣電阻 | 10K,-20M(,) |
| 熱沖擊性 | 288, | 成品板翹曲度 | ,0.7(,) |
| 產(chǎn)地 | 深圳市 | ||
專注高精密PCB板（2-20層）高頻電路板加工
高密度PCB電路板
高密度印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝集成電路、電晶體、二極管、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)系零件的基礎(chǔ)。
發(fā)展過(guò)程
由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。
在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高，隨之而來(lái)的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來(lái)達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的困難，因而電路板會(huì)走向多層化，又由于訊號(hào)線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
優(yōu)勢(shì)
對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問(wèn)題，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。
凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。
對(duì)于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的名稱來(lái)稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU （Sequence Build Up Process），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因?yàn)檫@類的產(chǎn)品所制作出來(lái)的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP （Micro Via Process）,一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。
名稱由來(lái)
美國(guó)的IPC電路板協(xié)會(huì)其于避免混淆的考慮，而提出將這類的產(chǎn)品稱為HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密度連結(jié)技術(shù)。但是這又無(wú)法反應(yīng)出電路板特征，因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類的產(chǎn)品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術(shù)”。但是因?yàn)榭谡Z(yǔ)順暢性的問(wèn)題，也有人直接稱這類的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板。
深圳市廣大綜合電子有限公司是一家13年專業(yè)電路板樣板、 PCB打樣及批量生產(chǎn)企業(yè)，致力于高精密雙面、多層電路板生產(chǎn)制造，專門為國(guó)內(nèi)外高科技企業(yè)和科研單位及電子產(chǎn)品企業(yè)服務(wù)。
我們的產(chǎn)品包括：高精密的雙面 / 多層板（2-20層）、高 Tg厚銅箔板、熱風(fēng)整平、全板鍍金、插頭電金、涂覆鐵弗龍等印制板,除此之外還可生產(chǎn)高難度的背板、PCMCIA及半孔板，特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高頻板、金屬基板、混合介質(zhì)板、HDI板，及各種定制的特種電路板。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、電源、數(shù)碼、工業(yè)控制、科教研發(fā)、汽車、航天航空等高科技領(lǐng)域。
日交貨能力達(dá) 200多余個(gè)品種，月品種達(dá)，6000 余種，面積達(dá) 40000多平方米。制造經(jīng)驗(yàn)豐富員工為 顧客度身定做樣板。 雙面板快速加工可在12-24小時(shí)完成， 4至8層板加工周期可達(dá) 48—72 小時(shí)，穩(wěn)定支持顧客項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)程，占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī)?！凹庇脩羲保胗脩羲?，以質(zhì)量求生存，以速度求發(fā)展，創(chuàng)深圳速度之最”是通聯(lián)公司的服務(wù)宗旨。在發(fā)展過(guò)程中，公司上下團(tuán)結(jié)一心，共同奮斗，致力于創(chuàng)造一流的文化、一流的企業(yè)。秉承 ISO9001 標(biāo)準(zhǔn)，堅(jiān)持持之以恒的精神，全員參與質(zhì)量改進(jìn)，不斷吸納國(guó)際最新技術(shù)，完善 產(chǎn)品品質(zhì)，滿足客戶的需要。 “創(chuàng)造深圳速度”是通聯(lián)人不懈努力的目標(biāo)