項 目內 容機種名檢查對象元件檢查項目攝 像
部 位
規(guī) 格攝像方式攝像分辨率X線源X射線檢出器對 象
基 板基板尺寸基板重量搭載元件高度板彎裝 置
規(guī) 格外形尺寸裝置重量基板搬送高度電源電壓額定輸出X射線泄露量氣壓對應規(guī)格
| VT-X750 |
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BGA/CSP,插入元件,SOP/QFP,三極管,R/C CHIP, 底部電極元件,QFN,電源模組 |
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開焊,無浸潤,焊錫量,偏移,異物,橋接, 引腳有無等(可根據檢查對象進行選擇) |
| 使用多次投影進行3D斷層拍攝 |
| 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據不同檢查對象進行選擇) |
| 閉管(130kV) |
| FPD |
| 50×50~610×515mm,厚度:0.4~5.0mm |
| 4.0kg以下(元件實裝狀態(tài)下) |
| 上部:50mm以下 下部:40mm以下 |
| 2.0mm以下 |
| 1,550(W)×1,925(D)×1,645(H)mm(除開突起部:信號燈及顯示屏) |
| 約2,970kg |
| 900±15mm |
| 單相,AC200~240V,50/60Hz |
| 2.4kVA |
| 低于0.5 μSv/h |
| 0.4~0.6MPa |
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CE,SEMI,NFPA,FDA
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