項 目內(nèi) 容機種名檢查對象元件檢查項目攝 像
部 位
規(guī) 格攝像方式攝像分辨率X線源X射線檢出器對 象
基 板基板尺寸基板重量搭載元件高度板彎裝 置
規(guī) 格外形尺寸裝置重量基板搬送高度電源電壓額定輸出X射線泄露量氣壓對應(yīng)規(guī)格
| VT-X750 |
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BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三極管，R/C CHIP， 底部電極元件，QFN，電源模組 |
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開焊，無浸潤，焊錫量，偏移，異物，橋接， 引腳有無等(可根據(jù)檢查對象進行選擇) |
| 使用多次投影進行3D斷層拍攝 |
| 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對象進行選擇) |
| 閉管(130kV) |
| FPD |
| 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
| 4.0kg以下(元件實裝狀態(tài)下) |
| 上部：50mm以下 下部：40mm以下 |
| 2.0mm以下 |
| 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除開突起部：信號燈及顯示屏) |
| 約2,970kg |
| 900±15mm |
| 單相，AC200～240V，50/60Hz |
| 2.4kVA |
| 低于0.5 μSv/h |
| 0.4～0.6MPa |
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CE，SEMI，NFPA，F(xiàn)DA
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