| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 廣大綜合 | 型號 | PCB25 |
| 表面工藝 | 噴錫板 | 基材類型 | 剛性線路板 |
| 基材材質(zhì) | 有機(jī)樹脂類覆銅板 | 加工定制 | 是 |
| 層數(shù) | 雙面 | 絕緣樹脂 | 環(huán)氧樹脂(EP) |
| 增強(qiáng)材料 | 玻纖布基 | 阻燃特性 | VO板 |
| 最大版面尺寸 | 600,500 | 厚度 | 1.6 |
| 介質(zhì)常數(shù) | ,,2.1-10.0 | 絕緣電阻 | 10K,-20M(,) |
| 熱沖擊性 | 288, | 成品板翹曲度 | ,0.7(,) |
| 產(chǎn)地 | 深圳市 | ||
PCB線路板分類：
根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
工藝構(gòu)成
印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)-->焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等)--> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)
工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)
錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。
回流焊接
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。
AOI光學(xué)檢測
其作用是對焊接好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī)（AOI），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
維修
其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測后。
分板
其作用對多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開成單獨(dú)個(gè)體，一般采用V-cut與 機(jī)器切割方式。