| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 是否進口 | 是 | 產(chǎn)地 | 其他 其他 |
| 產(chǎn)品認證 | 其他 | 執(zhí)行標準 | 國標 |
| 產(chǎn)品等級 | 一級品 | 加工定制 | 是 |
深圳市世紀遠景電子設(shè)備有限公司經(jīng)營X光機,X射線檢查機,xray檢測機,3d xray的回收，銷售，租賃，技術(shù)支持能業(yè)務(wù)，3d xray出租能為客戶節(jié)省現(xiàn)金流，以小投入換取收益，深圳市世紀遠景電子設(shè)備有限公司從事工業(yè)3d xray的銷售、租賃、代檢測服務(wù)，擁有30余臺3d xray無損檢測機及的檢測應(yīng)用工程師團隊，可為客戶提供的產(chǎn)品質(zhì)量分析結(jié)果；深圳市世紀遠景電子設(shè)備有限公司提供的無損檢測技術(shù)，此技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車、航空航天、研究、增材制造、智能等工業(yè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測鋰電池 焊接、 IC封裝、 IGBT半導體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片檢測 、壓鑄件疏松焊接不良檢測、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損缺陷檢測等等
3Dxray檢測機的應(yīng)用范圍
1.檢測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板；
2.檢測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況；
3.檢測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。
3D XRAY檢測可用于失效分析，研究開發(fā)以及產(chǎn)品的批量X射線檢測，并可提供一系列的配置方案。這些特點適合進行二維檢測和三維微焦點計算機斷層掃描(μCT)應(yīng)用。 －－印刷線路板 －－半導體封裝和聯(lián)接件 －－電子集成件 －－傳感器，微電子和膠封元件 －－設(shè)備 －－ WLCSP －－微型機電(MEMS, MOEMS) －－光子集成元件 －－電垃裝具，塑料件和其他更多應(yīng)用
項 目內(nèi) 容機種名檢查對象元件檢查項目攝 像
部 位
規(guī) 格攝像方式攝像分辨率X線源X射線檢出器對 象
基 板基板尺寸基板重量搭載元件高度板彎裝 置
規(guī) 格外形尺寸裝置重量基板搬送高度電源電壓額定輸出X射線泄露量氣壓對應(yīng)規(guī)格
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| VT-X750 |
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BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三極管，R/C CHIP， 底部電極元件，QFN，電源模組 |
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開焊，無浸潤，焊錫量，偏移，異物，橋接， 引腳有無等(可根據(jù)檢查對象進行選擇) |
| 使用多次投影進行3D斷層拍攝 |
| 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對象進行選擇) |
| 閉管(130kV) |
| FPD |
| 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
| 4.0kg以下(元件實裝狀態(tài)下) |
| 上部：50mm以下 下部：40mm以下 |
| 2.0mm以下 |
| 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除開突起部：信號燈及顯示屏) |
| 約2,970kg |
| 900±15mm |
| 單相，AC200～240V，50/60Hz |
| 2.4kVA |
| 低于0.5 μSv/h |
| 0.4～0.6MPa |
| CE，SEMI，NFPA，F(xiàn)DA |
