| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 廣大綜合 | 型號(hào) | PCB22 |
| 表面工藝 | 噴錫板 | 基材類型 | 剛性線路板 |
| 基材材質(zhì) | 有機(jī)樹脂類覆銅板 | 層數(shù) | 雙面 |
| 絕緣樹脂 | 環(huán)氧樹脂(EP) | 增強(qiáng)材料 | 玻纖布基 |
| 阻燃特性 | VO板 | 最大版面尺寸 | 600,500 |
| 厚度 | 1.2 | 抗剝強(qiáng)度 | 1.5(N,mm) |
| 介質(zhì)常數(shù) | ,,2.1-10.0 | 絕緣電阻 | 10K,-20M(,) |
| 熱沖擊性 | 288, | 成品板翹曲度 | ,0.7(,) |
| 產(chǎn)地 | 深圳市 | ||
專業(yè)pcb 貼片、pcba加工、深圳制造商
PCBA加工工藝流程
1、單面表面組裝工藝: 焊膏印刷—貼片—回流焊接
2、雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接
3、單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件 ——B面波峰焊
5、雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面 印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
6、雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件
深圳市廣大綜合電子有限公司是一家專業(yè)從事PCB設(shè)計(jì)、加工、組裝。主要提供PCB線路板加工、表面貼裝（SMT加工）、PCB插裝件焊接、小批量手工焊接、原材料代購等服務(wù)。完善的生產(chǎn)、加工、設(shè)計(jì)流程和品質(zhì)控制系統(tǒng)；快捷的生產(chǎn)、加工、設(shè)計(jì)周期和嚴(yán)格的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施；從建廠初期至今有為多家研發(fā)型、生產(chǎn)加工型客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)的經(jīng)驗(yàn)；完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系；秉著“一次就做好、稽核不可少”的特色戰(zhàn)略，贏得了大、中、小客戶群體的認(rèn)可！