| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 廣大綜合 | 型號 | PCB21 |
| 表面工藝 | 噴錫板 | 基材類型 | 剛性線路板 |
| 基材材質(zhì) | 有機樹脂類覆銅板 | 層數(shù) | 雙面 |
| 絕緣樹脂 | 環(huán)氧樹脂(EP) | 增強材料 | 玻纖布基 |
| 阻燃特性 | VO板 | 最大版面尺寸 | 600,500 |
| 厚度 | 1.6 | 抗剝強度 | 1.5(N,mm) |
| 介質(zhì)常數(shù) | ,,2.1-10.0 | 絕緣電阻 | 10K,-20M(,) |
| 熱沖擊性 | 288, | 成品板翹曲度 | ,0.7(,) |
| 產(chǎn)地 | 深圳市 | ||
深圳SMT加工、PCBA制造、廣大綜合電子
電路板（PCBA）加工要求
一、應(yīng)嚴格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進行插裝或貼裝元件，當發(fā)生物料與清單、 PCB絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業(yè)時，應(yīng)及時與我公司聯(lián)系，確認物料及工藝要求的正確性。
二、防靜電要求：
1、所有元器件均作為靜電敏感器件對待。
2、凡與元器件及產(chǎn)品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。
3、原料進廠與倉存階段，靜電敏感器件均采用防靜電包裝。
4、作業(yè)過程中，使用防靜電工作臺面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。
5、焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經(jīng)過檢測。
6、PCB板半成品存放及運輸，均采用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。
7、無外殼整機使用防靜電包裝袋。
三、元器件外觀標識插裝方向的規(guī)定：
1、極性元器件按極性插裝。
2、絲印在側(cè)面的元器件（如高壓陶瓷電容）豎向插裝時，絲印朝右；橫向插裝時，絲印朝下。絲印在頂部的元器件（不包括貼片電阻）橫向插裝時，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時，字體上方朝右。 3、電阻臥式橫向插裝時，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時，誤差色環(huán)朝向板面。
四、焊接要求：
1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3，但不應(yīng)超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良；
2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。
3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。
4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。
5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。
6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。
7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不 超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊，不允許前后錯位或高低不平
五、運輸：為防止PCBA損壞，在運輸時應(yīng)使用如下包裝：
1、盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。
2、隔離材料：防靜電珍珠棉。
3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。
4、放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源
六、洗板要求：板面應(yīng)潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，應(yīng)看不到任何焊接留下的污物。洗板時應(yīng)對以下器件加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。
七、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。
八、PCBA過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。
