| 詳細參數(shù) | |||
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| 品牌 | 泰萌 | 型號 | VT-750x |
| 類型 | SMT檢測設備 | 加工定制 | 是 |
| 用途 | SMT檢測 | 電源 | 110 |
| 功率 | 2kVA | 外形尺寸 | 2170,1350,1857 |
| 重量 | 800kg | 產(chǎn)地 | 日本 |
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在使用3D-CT方式確保檢出的同時,本裝置搭載了新設計的拍攝方式*1,實現(xiàn)超高速攝像,并結(jié)合現(xiàn)有機種運用得很成熟的自動化檢查技術(shù),實現(xiàn)業(yè)界最快速*2的自動檢查速度。檢查對象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等，同時也充實了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應用。通過以上元素的結(jié)合，實現(xiàn)高速檢查，并擴大了檢查邏輯的對應范圍，從而實現(xiàn)了在線+ 全數(shù)+ 全板的X射線檢查。 |
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項目 |
內(nèi)容 |
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機種名 |
VT-X750 |
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檢查對象元件 |
BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三極管，R/C CHIP，底部電極元件，QFN，電源模組 |
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檢查項目 |
開焊，無浸潤，焊錫量，偏移，異物，橋接，引腳有無等(可根據(jù)檢查對象進行選擇) |
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攝像部位規(guī)格 |
攝像方式 |
使用多次投影進行3D斷層拍攝 |
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攝像分辨率 |
6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對象進行選擇) |
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X線源 |
閉管(130kV) |
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X射線檢出器 |
FPD |
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對象基板 |
基板尺寸 |
50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
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基板重量 |
4.0kg以下(元件實裝狀態(tài)下) |
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搭載元件高度 |
上部：50mm以下 下部：40mm以下 |
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板彎 |
2.0mm以下 |
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裝置規(guī)格 |
外形尺寸 |
1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除開突起部：信號燈及顯示屏) |
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裝置重量 |
約2,970kg |
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基板搬送高度 |
900±15mm |
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電源電壓 |
單相，AC200～240V，50/60Hz |
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額定輸出 |
2.4kVA |
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X射線泄露量 |
低于0.5 μSv/h |
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氣壓 |
0.4～0.6MPa |
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對應規(guī)格 |
CE，SEMI，NFPA，F(xiàn)DA |
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