| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型號 | SHF-40-80-2UH |
| 類型 | 諧波減速器 | 載荷狀態(tài) | 中等沖擊載荷 |
| 傳動比級數(shù) | 雙級 | 軸的相對位置 | 立式加速器 |
| 傳動布置形式 | 分流式 | 加工定制 | 是 |
| 樣品或現(xiàn)貨 | 現(xiàn)貨 | 齒面硬度 | 軟齒面 |
| 布局形式 | 擺線式 | 用途 | 變速機 |
| 輸入轉(zhuǎn)速 | 1450rpm | 額定功率 | 360kw |
| 輸出轉(zhuǎn)速范圍 | 50rpm | 許用扭矩 | 691N.m |
| 使用范圍 | 礦產(chǎn) | 減速比 | 99 |
| 產(chǎn)地 | 日本 | ||
均能有效提高蝕刻速率；但濃度之影響則較不明確。舉例來說，哈默納科薄膜加工諧波SHF-40-80-2UH SHF-40-80-2UH 以49%的HF蝕刻SiO2，當然比BOE(Buffered-Oxide-Etch；HF：NH4F=1：6)快的多；但40%的KOH蝕刻Si的速率卻比20%KOH慢！濕蝕刻的配方選用是一項化學的專業(yè)，對于一般不是這方面的研究人員哈默納科薄膜加工諧波SHF-40-80-2UH，必須向該化學專業(yè)的同儕請教。一個選用濕蝕刻配方的重要觀念是「選擇性」(selectivity)，意指進行蝕刻時，對被蝕物去除速度與連帶對其他材質(zhì)(如蝕刻掩膜；etchingmask，或承載被加工薄膜之基板；substrate)的腐蝕速度之比值。一個具有高選擇性的蝕刻系哈默納科薄膜加工諧波SHF-40-80-2UH統(tǒng)，應該只對被加工薄膜有腐蝕作用，而不傷及一旁之蝕刻掩膜或其下的基板材料。
