| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 廣大綜合 | 型號(hào) | PCB20 |
| 表面工藝 | 噴錫板 | 基材類型 | 剛性線路板 |
| 基材材質(zhì) | 有機(jī)樹脂類覆銅板 | 加工定制 | 是 |
| 層數(shù) | 雙面 | 絕緣樹脂 | 環(huán)氧樹脂(EP) |
| 增強(qiáng)材料 | 玻纖布基 | 阻燃特性 | VO板 |
| 最大版面尺寸 | 600,500 | 厚度 | 1.5 |
| 介質(zhì)常數(shù) | ,,2.1-10.0 | 絕緣電阻 | 10K,-20M(,) |
| 熱沖擊性 | 288, | 成品板翹曲度 | ,0.7(,) |
| 產(chǎn)地 | 深圳市 | ||
專注單雙面pcba貼片焊接 深圳市廣大綜合電子
PCBA制程-PCBA制程小常識(shí) 1.有鉛:(1)PEAK溫度210度-240度. (2)預(yù)熱溫度130度-170度 (3)預(yù)熱時(shí)間60-120秒. (4)200度以上時(shí)間30秒以內(nèi). (5)升溫角度3度/秒以內(nèi). 2.無(wú)鉛:(1)PEAK溫度235度-245度. (2)預(yù)熱溫度140度-180度 (3)預(yù)熱時(shí)間60-120秒. (4)200度以上時(shí)間30秒以內(nèi). (5)升溫角度3度/秒以內(nèi). (6)降溫速率200度以下6-12度/秒. 3.紅膠:(1)PEAK溫度:135度-150度. (2恒溫時(shí)間:90秒-120秒. 波峰焊錫爐制程仕(PROFILE) 1.有鉛:(1)預(yù)熱溫度:80度-100度. (2)預(yù)熱時(shí)間:30-60秒 (3)PEAK溫度:220-240度 (4)DIP時(shí)間3-5秒 (5)溫度落差 T:小于60度 2.無(wú)鉛:(1)預(yù)熱溫度:100度-120度. (2)預(yù)熱時(shí)間:40-80秒 (3)PEAK溫度:250度正負(fù)10度 (4)DIP時(shí)間3-5秒 (5)溫度落差 T:小于60度 (6)降溫速率(217度以下):6-12度/秒. DTA無(wú)鉛錫線成分含量. SN:96.5% AG:3.0% CU:0.5% FLUX:2.0%
無(wú)鉛烙鐵焊接溫度:360度正負(fù)15度. PCBA制程-SMT.Bonding.THT組裝工藝現(xiàn)有SMT、工藝對(duì)PCBA設(shè)計(jì) 在珠江三角洲的PCBA電子組裝生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，因各個(gè)公司考慮設(shè)備成本.收益.折舊等投資收益問(wèn)題，生產(chǎn)制造中SMT生產(chǎn)常采用中低速貼片機(jī)；Bonding常采用工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)的超聲波焊接機(jī)；THT常采用手工插件手工浸錫爐的生產(chǎn)方式來(lái)完成。這些混合組裝工藝對(duì)PCBA設(shè)計(jì)的影響如下：
一、 單面或雙面布置SMT組件：
相當(dāng)一部分塑料電子產(chǎn)品所使用的PCBA，混合使用了SMT . COB . THT這三種電子組裝生產(chǎn)工藝，所以在設(shè)計(jì)為單面貼裝SMT組件時(shí)，采用這些設(shè)備和工藝都很實(shí)惠，能順利完成設(shè)計(jì)師的產(chǎn)品；設(shè)計(jì)為雙面生產(chǎn)SMT組件時(shí)，則需考慮三個(gè)方面： 1． 因受SMT設(shè)備影響，在其中一面布置的組件應(yīng)盡可能的少，如不超過(guò)五個(gè)，則不需高成本的更改生產(chǎn)工序，也無(wú)需添加不同熔點(diǎn)的焊錫膏。具體生產(chǎn)方法為： a.先正常貼裝零件少的一面，并回流焊接完成。 b.在另一面印焊錫膏，如使用機(jī)器印刷，則調(diào)整背面頂針位置；如使用手工印刷，需制作特殊夾具，使PCB平整，以保證錫膏印刷質(zhì)量。 c.組件貼裝好之后，將PCB放在Bonding使用的大鋁盤上，進(jìn)入回流焊機(jī)中，并適當(dāng)調(diào)低底面溫度即可。 2． Bonding裸IC的正背面，需要留出20-30mm無(wú)SMT組件的空間，以給Bonding機(jī)的工作臺(tái)夾具留下空間(普通低端Bonding機(jī)是工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)，裸IC的正背面必須對(duì)準(zhǔn)旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的軸心，才能獲得良好品質(zhì))。 3． 如果還需進(jìn)行插件浸錫爐，這時(shí)對(duì)SMT組件的熱沖擊將超過(guò)每秒二百攝氏度以上，SMT組件會(huì)受到損壞。此時(shí)應(yīng)盡量考慮SMT組件與THT組件分開布置在PCB的不同面。
二、PCB外形：
1． 一般為： 長(zhǎng)：50mm---460mm 寬：30mm---400mm 生產(chǎn)最優(yōu)選的PCB外形是： 長(zhǎng)：100mm---400mm 寬：100mm---300mm 2．如PCB太小，應(yīng)該制作成拼板，以便進(jìn)行機(jī)器貼裝并提升貼片機(jī)效率。拼板需制作工藝邊(如無(wú)工藝邊，使用0805組件時(shí)，生產(chǎn)效率低，精度差，如使用0603組件則精度差到無(wú)法正常生產(chǎn)。) 3．工藝邊上需制作FIDUCIAL MARK：直徑為1mm至1.5mm的圓實(shí)心覆銅點(diǎn)。
三、拼板聯(lián)接：
1.V-CUT聯(lián)接：使用分割機(jī)分割，這種分割方式斷面平滑，對(duì)后道工序無(wú)不良影響。 2.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需考慮斷裂后的毛刺，及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作，還應(yīng)考慮是否影響插件過(guò)軌道，及是否影響裝配組裝。 四、PCB材質(zhì)： 1．XXXP、FR2、FR3這類紙板PCB受溫度影響較大，因熱膨脹系數(shù)不同容易導(dǎo)致PCB上銅皮出現(xiàn)起泡、變形，斷裂，脫落現(xiàn)象。 2．G10、G11、FR4、FR5這類玻璃纖維板PCB受SMT溫度及COB、THT的溫度影響相對(duì)較小。 如果一塊PCB上需要進(jìn)行兩種以上的COB. SMT. THT生產(chǎn)工藝，從兼顧質(zhì)量和成本考慮，F(xiàn)R4適合大部分產(chǎn)品。 五、焊盤連接線的布線以及通孔位置對(duì)SMT生產(chǎn)的影響： 焊盤連接線的布線以及通孔位置對(duì)SMT的焊接成品率有很大影響，因?yàn)椴缓线m的焊盤連接線以及通孔可能起“偷竊”焊料的作用，在回流爐中把液態(tài)的焊料吸走(流體中的虹吸和毛細(xì)作用)。以下的情況對(duì)生產(chǎn)品質(zhì)有好處： 1．減小焊盤連接線的寬度： 如果沒(méi)有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤連接線的最大寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。 2．與大面積導(dǎo)電帶(如接地面，電源面)相連的焊盤之間最優(yōu)選為用長(zhǎng)度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或?qū)挾炔淮笥?/2焊盤寬度) 。 3．避免連接線從旁邊或一個(gè)角引入焊盤。最優(yōu)選為連接線從焊盤后部的中間進(jìn)入。 4．通孔盡量避免放置在SMT組件的焊盤內(nèi)或直接靠近焊盤。 原因是：焊盤內(nèi)的通孔將吸引焊料進(jìn)入孔中并使焊料離開焊點(diǎn)；直接靠近焊盤的孔，即使有完好的綠油保護(hù)(實(shí)際生產(chǎn)中，PCB來(lái)料中綠油印刷不精確的情況很多)，也可能引起熱沉作用，會(huì)改變焊點(diǎn)浸潤(rùn)速度，導(dǎo)致片式元器件出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)會(huì)阻礙焊點(diǎn)的正常形成。 通孔和焊盤之間的連接最優(yōu)選為用長(zhǎng)度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或?qū)挾炔淮笥?/2焊盤寬度) 。