| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 加工種類 | PCBA加工 | 加工方式 | 任何方式 |
| 無鉛制造工藝 | 提供 | 加工設(shè)備 | SMT設(shè)備DIP設(shè)備 |
| 加工設(shè)備數(shù)量 | 400 | 生產(chǎn)線數(shù)量 | 48條 |
| 日加工能力 | 30000點(diǎn) | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn) | ISO9001 |
PCBA加工中SMT貼片加工工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是焊錫膏-再流焊工藝，另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型，以及產(chǎn)品的需求選擇單獨(dú)進(jìn)行，或者重復(fù)混合使用，以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。
混合安裝工藝流程，該工藝流程的特點(diǎn)為充分利用PCB雙面空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，仍保留通孔元器件廉價(jià)的優(yōu)點(diǎn)，多見于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝。
雙面均采用錫膏-再流焊工藝。
該工藝流程的特點(diǎn)是，采用雙面焊膏再流焊工藝能充分利用PCB空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的必經(jīng)之路，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型超小型電子產(chǎn)品 中，手機(jī)是典型產(chǎn)品之一。但該工藝流程在SnAgCu無鉛工藝中已經(jīng)很少推薦使用，因?yàn)槎魏附痈邷貙?duì)PCB以及元器件帶來傷害。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。