詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌 | 泰萌 | 型號(hào) | SMX-225CT |
類型 | SMT檢測(cè)設(shè)備 | 加工定制 | 是 |
用途 | SMT檢測(cè) | 電源 | 220 |
功率 | 2kVA | 外形尺寸 | 2170,1350,1857 |
重量 | 3100KG | 產(chǎn)地 | 日本 |
東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司專業(yè)從事X射線及工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)服務(wù),擁有專業(yè)的X射線檢測(cè)設(shè)備,工業(yè)CT設(shè)備及應(yīng)用工程師,為客戶提供來(lái)件檢測(cè)、報(bào)告出具等第三方檢測(cè)服務(wù)。
BGA檢測(cè) 3D X-RAY檢測(cè)服務(wù)
多層線路板陶瓷線路板電路檢測(cè)服務(wù)
IC導(dǎo)線 連接器X射線檢測(cè)服務(wù)
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過(guò)程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)范圍:
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。
特點(diǎn):
1:速度快 快速出結(jié)果
2:價(jià)格優(yōu) 費(fèi)用低。
3:服務(wù)好 可以提供個(gè)性化定制服務(wù)。
4:規(guī)模大 數(shù)十臺(tái)顯微CT 3D X-RAY 等儀器
區(qū)域位置推廣
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