| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 泰萌 | 型號 | SMX-225CT |
| 類型 | SMT檢測設(shè)備 | 加工定制 | 是 |
| 用途 | SMT檢測 | 電源 | 220 |
| 功率 | 2kVA | 外形尺寸 | 2170,1350,1857 |
| 重量 | 3100KG | 產(chǎn)地 | 日本 |
東莞市景瀚實業(yè)有限公司專業(yè)從事X射線及工業(yè)CT無損檢測服務(wù)，擁有專業(yè)的X射線檢測設(shè)備，工業(yè)CT設(shè)備及應(yīng)用工程師，為客戶提供來件檢測、報告出具等第三方檢測服務(wù)。
BGA檢測 3D X-RAY檢測服務(wù)
多層線路板陶瓷線路板電路檢測服務(wù)
IC導(dǎo)線 連接器X射線檢測服務(wù)
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測范圍：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。
特點：
1：速度快 快速出結(jié)果
2：價格優(yōu) 費用低。
3：服務(wù)好 可以提供個性化定制服務(wù)。
4：規(guī)模大 數(shù)十臺顯微CT 3D X-RAY 等儀器
區(qū)域位置推廣
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