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產品簡介
晶研智能BGA芯片打磨機打磨主板ic芯片PCB板全自動手機維修打磨機
產品價格：￥18500.00元/臺
上架日期：2020-06-28
發(fā)貨地：廣東 東莞市
供應數(shù)量：不限
最少起訂：1臺
瀏覽量：694
詳細說明
    詳細參數(shù)
    品牌晶研儀器用途芯片打磨
    T型槽數(shù)目4.0控制方式半閉環(huán)控制
    控制形式數(shù)控作用對象材質手機芯片
    是否庫存庫存作用對象手機芯片
    布局形式立式適用行業(yè)手機維修
    高精度智能IC打磨機，小型芯片打磨機參數(shù)：
    產品型號：BGA芯片打磨機JYIC-02
    操作系統(tǒng)：晶研智能BGA研磨系統(tǒng)
    有效行程：200* 100*100mm
    臺面行程：205*245mm
    外形尺寸：580* 560* 750mm
    模板尺寸：190* 230mm
    夾頭尺寸：1-7mm
    主軸功率：24000rpm
    加工精度：0.01-0.02mm
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