| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 泰萌 | 型號 | 諾信X3 |
| 類型 | SMT檢測設(shè)備 | 加工定制 | 是 |
| 用途 | SMT檢測 | 電源 | 110 |
| 功率 | 2kVA | 外形尺寸 | 1500mmx1664mmx1600mm |
| 重量 | 800kg | 產(chǎn)地 | 美國 |
東莞市景瀚實業(yè)有限公司主營無損檢測設(shè)備，3Dxray，X射線檢測機，X光檢查機，SMT檢測的銷售租賃和代檢測業(yè)務(wù)擁有30余臺無損檢測機及專業(yè)的檢測應(yīng)用工程師團隊，可為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量分析結(jié)果；無損檢測技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機等工業(yè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導(dǎo)體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片檢測 、壓鑄件疏松焊接不良檢測、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損缺陷檢測等等。
XRAY檢測設(shè)備通常檢測的項目有：
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移，橋接，開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路，短路，異常或不良連接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗;
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測等。
X-3 3-D檢測設(shè)備可應(yīng)用于高密度的雙面PCB板的焊點檢測，YESTech的3-D技術(shù)可幫助用戶在檢測過程中很容易地區(qū)分PCB板正反兩面重疊在一起的焊點和器件，大大提高了在哈嘍線自動檢測的可靠性和全面性。YTX-X3 AXI與AOI設(shè)備組合使用使用時，AXI會大幅度提高缺陷覆蓋率，可檢測出幾乎所有工藝流程中的缺陷。離線編程功能和SPC軟件的使用可提供給用戶一個全面的產(chǎn)能提升的解決方案。
諾信YTX-X3 特點：
1、在線，高性能，低誤判率
2、自動3D檢測，圖像清晰
3、層析X射線攝影合成技術(shù)
4、維護操作簡便
5、快速的程序設(shè)置和設(shè)備安裝
諾信YTX-X3 3D AXI 性能參數(shù)
|
X射線管： 軟件： |
免維護，密封X射線管 100KV，焦點尺寸5微米最大輸出功率20W |
|
CAD輸入 CAD轉(zhuǎn)換兼容軟件： 操作系統(tǒng)： 離線軟件： SPC軟件（可選）： 檢測能力： |
CAD X-Y資料，貼片資料導(dǎo)入 Excel,Circuitcam,Unicam WINOOWs XP 離線軟件：OLS（離線編程，缺陷復(fù)查）， 實時SPC輸出報告，一次通過率，缺陷分類，遠程控制 |
|
檢測速度： 最大基板尺寸： 最大器件高度： 最小器件尺寸： 可檢測缺陷： 設(shè)備： |
0.5平方英寸/秒 450mx508mm(18x20in) 基板上下方50mm 01005 器件：位置，缺件，變形，碑立… 器件管腳：彎曲，虛焊，橋接，翹起… 焊錫：開路，缺錫，短路，錫球… BGA：短路，空洞，位置，虛焊，錫球… |
|
設(shè)備電源： 氣壓輸入： 設(shè)備尺寸： 設(shè)備重量： |
220VAC，50Hz，15A 80 PSI 1500mmx1664mmx1600mm(59wx66d*63h in.) 5,000磅（2273 kg） |
|
安全信息： |
YESTech的X射線檢測設(shè)備的制造生產(chǎn)是完全按照美國聯(lián)邦標準一關(guān)于同類X射線設(shè)備的管理條例1020.40的第J章，第21款所規(guī)定的。在機箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封，觀察窗采用含鉛玻璃。設(shè)備的互鎖機構(gòu)可保證當(dāng)機休任何部位被打開或移去時沒有X射線泄漏。
|
東莞市景瀚實業(yè)有限公司接受全無損檢測設(shè)備，3Dxray,X射線檢測機，X光檢查機，SMT檢測的出租出售等業(yè)務(wù)。隨著技術(shù)革新、市場變化及公司的發(fā)展，我們將及時的增添更先進的檢測設(shè)備，采用更新的檢測技術(shù)，更好的為廣大客戶服務(wù)，使國內(nèi)企業(yè)的無損檢測技術(shù)與世界同步，讓中國制造更好地參與世界競爭！
歡迎來電洽談！13510801076
