| 詳細(xì)參數(shù) | |||
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| 品牌 | 研祥 | 型號(hào) | 研祥M60低功耗無(wú)風(fēng)扇嵌入式整機(jī) |
| 適用范圍 | 機(jī)器視覺(jué),自動(dòng)駕駛,公路車道控制,機(jī)械檢測(cè)設(shè)備,工 | 重量 | 3KG |
| 用途 | 機(jī)器視覺(jué),自動(dòng)駕駛,公路車道控制,機(jī)械檢測(cè)設(shè)備 | 產(chǎn)地 | 深圳 |
M60 是一款無(wú)風(fēng)扇高性能嵌入式整機(jī)，板載第六代Inb® Core? i7/i5/i3 處理器；M60-E 系列是一款無(wú)風(fēng)扇低功耗嵌入式整機(jī)，板載J1900 處理器+Bay Trail 平臺(tái)芯片技術(shù)方案。產(chǎn)品支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 內(nèi)核)等操作系統(tǒng)。 整機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，外形尺寸小巧，機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形；結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，外殼兼作散熱用，具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能，可廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)、自動(dòng)駕駛、高速公路車道控制、機(jī)械檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。
采用InbH110、BayTrail高低端兩種平臺(tái)，搭配多種可選規(guī)格、性能控制模塊，便于滿足客戶快速選型需求。
全密封無(wú)風(fēng)扇箱體設(shè)計(jì)，采用鋁合金與鈑金結(jié)合結(jié)構(gòu)，杜絕噪音，防止粉塵、提升產(chǎn)品抗干擾強(qiáng)度。
無(wú)線纜設(shè)計(jì)的框架，內(nèi)部模塊之間硬連接，提高信號(hào)轉(zhuǎn)換的可靠性和裝配效率，同時(shí)大大提升產(chǎn)品的平均無(wú)故障時(shí)間和維護(hù)時(shí)間。
具有防反接和過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)設(shè)計(jì)，確保設(shè)備在電壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運(yùn)行，支持遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)機(jī)接口。
產(chǎn)品選用優(yōu)質(zhì)寬溫零部件，整機(jī)實(shí)現(xiàn)從-35℃~60℃的工作溫度范圍，滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)及特殊行業(yè)應(yīng)用環(huán)境
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項(xiàng)目 |
描述 |
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系統(tǒng)配置 |
處理器 |
Intel H110: Intel Core? I35-61500TE 2.734Ghz雙/I5核-7處50理0T器2.97Ghz四核處理器 |
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BayTrail：Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器 |
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芯片組 |
Inb Skylake H110 |
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Inb BayTrail |
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內(nèi)存 |
tel H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽，插槽最大支持16GB，整機(jī)內(nèi)存最大支持32GB 顆nt粒el BayTrail：提供1 個(gè)SO-DIMM 內(nèi)存插槽，標(biāo)配4G DDR3L 內(nèi)存，最大支持8G內(nèi)存，且8G DDR3L 內(nèi)存需雙面 |
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I/O接口 |
網(wǎng)口 |
2個(gè)RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口（可選6個(gè)網(wǎng)口） |
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USB |
8個(gè)USB（M60-H 系列：4 個(gè)USB3.0 接口+4 個(gè)USB2.0 接口；M60-E 系列：1 個(gè)USB3.0 接口+7 個(gè)USB2.0 接口） |
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HDMI |
1個(gè)HDMI接口 |
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DVI |
1個(gè)DVI-D接口 |
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VGA |
1個(gè)VGA接口 |
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COM |
6~10個(gè)串口,COM1~COM6,RS232/485/422可選（MAX） |
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GPIO |
1個(gè)8路GPIO 端子型接口 |
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Audio |
1組Audio接口 |
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PS/2 |
1個(gè)鍵盤鼠標(biāo)接口 |
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電源 |
1個(gè)4Pin端子型電源接口 niPCI+E 擴(kuò)B展槽 |
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擴(kuò)展總線 |
主板集成 |
1個(gè)M-SATA US 接口（MiniPCIe接口） |
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擴(kuò)展槽 |
2個(gè)PCI擴(kuò)展模塊（可選） |
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1個(gè)PCI+1個(gè)PCIE擴(kuò)展模塊 |
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PCI 擴(kuò)展槽支持最大尺寸：高106.68mm ，長(zhǎng)174.63mm |
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PCIE擴(kuò)展槽支持最大尺寸：高106.68mm ，長(zhǎng)167.65mm |
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存儲(chǔ)器 |
硬盤 M-SATA |
標(biāo)配2.5寸硬盤位（厚度小于8mm） 可選 |
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0℃℃～～45℃（0機(jī)械硬盤） |
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工作環(huán)境 |
-20 ＋6 ℃(寬溫SSD/M-SATA) |
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存儲(chǔ)環(huán)境 |
-40℃～70℃；濕度：5%～90%（非凝結(jié)狀態(tài)） |
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產(chǎn)品尺寸 |
M60-HE：224400mm（W）×118855mm（DD))××5770.5mmmm（（HH）） |
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M60-EH--22PP：224400mmmm（（WW））××118855mmmm（（DD）)×112153m.5m（m（H）H） |
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電源 |
DC24V（9-36V）輸入或 外置AC 220V適配器供電 |
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重量 |
M60-H：約3.8Kg M60-E：約3 Kg |
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料 號(hào) |
型 號(hào) |
描 述 |
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0010-110491 |
M60-E-01 |
無(wú)兆無(wú)風(fēng)網(wǎng)風(fēng)扇口扇整*2/機(jī)VG/IAn口tel*®1B/aHyDTMraIi1l芯*1片/D組VI*/1C/ePleSr/o2n*1J/1L9in0-0o2u.t0*G1h/Mz處IC理*1器/L/i4nGe-Bin內(nèi)/存9～/53060VGD硬C盤供/電串/口電*源6/適US配B器口*8/千 /機(jī)G/IAn口tel®BayTMrail芯片組*/1C/eleron J19n0-0 2.t0Ghz處理器/4G-Bn內(nèi)存/500GD硬盤/串口*10/US器B口*C8I/擴(kuò)千 |
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0010-110481 |
M2P6-00-1E- |
兆展網(wǎng)*2口*2 V *1/HD I1*1/DVI PS/2*1/Li ou *1/ MIC*1/Line i /9～36V C供電/電源適配 /P 無(wú)風(fēng)扇整機(jī)/Inb®H110芯片組/I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*6/USB口*8/千兆網(wǎng) |
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0010-108321 |
M60-H-01 |
口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/MIC*1/ Line-in /9～36V DC供電/電源適配器USB口*8/千 /機(jī)G/IAn口tel®HH110芯1片組/VI5-65P00T2E 2./3Ghz四t核處理器/8LGBe內(nèi)i存 91～283G SSD硬盤//串口*適6/配 |
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0010-112431 |
M60-H-04 |
兆無(wú)網(wǎng)風(fēng)口扇*2/機(jī)V/Intel*®1H/11D0M芯I 片*1組/D/I5I-*615/00ST/ E*21.3LGinh-zo四u 核*1處/M理IC器*1//GiBn內(nèi)- 存n /500G6V 盤DC供電*電源 SB口器*8/千 GA口 H 1 V P 2 / t /4L e i 9～3 硬 /供串電口/電10源/U P |
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0010-110471 |
M2P6-00-1H- |
，兆P網(wǎng)CI口E**12擴(kuò)V展 *1/ DMI *1/D I*1/ S/ *1 Lin-ou *1/MIC*1 in - n / 6V DC 適配器/ CI*1 |
