| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號(hào) | BTN系列 |
| 材質(zhì) | 其他 | 材料物理性質(zhì) | 其他 |
| 材料晶體結(jié)構(gòu) | 其他 | 加工定制 | 是 |
| 產(chǎn)地 | 日本 | ||
借助FieldFox分析儀所應(yīng)用的InstAlign技術(shù)，您可以使用ERTA實(shí)施的增益或損耗測量。主要特性與技術(shù)指標(biāo)：長有損電纜的標(biāo)量測量。使用頻偏功能的轉(zhuǎn)換器標(biāo)量測量。
新聞;湛江BWF-31A日本北陽HOKUYO光電傳感器廠家
前段日子，霧霾持續(xù)困擾著杭州，能見度一度小于1米。在霧霾的天氣中，各行各業(yè)都不同程度地受到了影響，首當(dāng)其沖的就是交通部門，由于嚴(yán)重霧霾導(dǎo)致的高速公路封閉、航班延誤甚至取消也數(shù)見不鮮，以可見光為首的交通監(jiān)控系統(tǒng)在霧霾天氣中的作用，就顯得力不從心。普通可見光相機(jī)的工作波長在38到78納米之間，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于2.5微米，物體反射的可見光被pm2.5所阻擋，無法到達(dá)相機(jī)端，從而導(dǎo)致了可見光相機(jī)在霧霾天氣中無法使用。測量：增益/損耗（B/R）、輸入功率（R）、輸出功率（B）。需要兩臺(tái)FieldFox分析儀，每臺(tái)都配有ERTA選件和附件。ERTA系統(tǒng)頻率受每臺(tái)分析儀的頻率范圍的限制（兩臺(tái)N9918A的頻率范圍為26.5GHz）。
有效氯濃度測量計(jì)AQ-202P日本SIBATA柴田AP-202
有效氯濃度測量計(jì)AQ-202P日本SIBATA柴田AP-202
主要功能
●記憶功能
可以自動(dòng)保存多99個(gè)測量值可以
使用記憶確認(rèn)模式在現(xiàn)場確認(rèn)測量值
使用FLIRA31獲取的圖像甚至能使檢測者檢測到因火炬成分或氣流量較小而肉眼看不見的煙囪火炬。FLIRA31解決了紫外線火炬探測器容易被煙霧遮蔽的相關(guān)問題。熱圖像和可見光圖像能以模擬數(shù)據(jù)或數(shù)字化數(shù)據(jù)的形式實(shí)時(shí)發(fā)送至控制室?；鹁嫣綔y裝置示意圖FLIRA31實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制除對(duì)煙囪火炬和煙霧進(jìn)行可視化監(jiān)測外，同樣還實(shí)現(xiàn)了輔助氣體對(duì)廢氣比率的自動(dòng)化控制。如果能正確調(diào)整該比率，就能提高燃燒效率，將煙霧量化。
●用戶校準(zhǔn)功能可以進(jìn)行
用戶特定校準(zhǔn)（兩點(diǎn)校準(zhǔn)）
出廠校準(zhǔn)值也可以返回容易
通過●自動(dòng)和手動(dòng)關(guān)閉電源
除了防止由自動(dòng)斷電忘記電源關(guān)閉，手動(dòng)關(guān)閉電源，也可以
●高度集中于
廣泛的領(lǐng)域，如各種食品的衛(wèi)生管理，美發(fā)和理發(fā)業(yè)毛巾的衛(wèi)生管理，設(shè)備的衛(wèi)生管理，流行病的預(yù)防，更不用說用于高余氯測量的雞蛋和蔬菜用于目的。為了保持足夠的殺菌效果，必須檢查殘余氯濃度是否保持在高水平。DPD方法通常用作測量殘余氯濃度的方法，具有不能測量高濃度殘余氯的性質(zhì)。
AQ-202采用碘法測定高濃度的總余氯，可達(dá)300kg / L.
一般來說，示波器都必須具備雙軌跡輸出顯示裝置，同時(shí)內(nèi)建有IEEE-48IEEE-1394或RS-232等介面功能以便與繪圖儀器連結(jié)，而利于后續(xù)量測顯示資訊輸出與繪圖的研究比較之用。只是示波器缺點(diǎn)在于只侷限于低頻信號(hào)，對(duì)于高頻信號(hào)的分析便成為一大挑戰(zhàn)。頻譜分析儀的優(yōu)勢，正是在于彌補(bǔ)示波器針對(duì)高頻信號(hào)分析的不足，并可同時(shí)將多頻信號(hào)以頻域的方式來呈現(xiàn)，以方便辨識(shí)各不同頻率的功率裝置，并顯示信號(hào)在頻域里的特性。
新聞;湛江BWF-31A日本北陽HOKUYO光電傳感器廠家PGA：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：系統(tǒng)級(jí)封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。對(duì)比MCM，3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。
