| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號(hào) | 其他 |
| 加工定制 | 否 | 產(chǎn)地 | 國(guó)外 |
為超大規(guī)模集成電路配套、為引線腳1以上及間隙.2mm以下的引線框架配套、為精度5mm以上的精密微型連接件配套、為直徑1.6mm以下的微型馬達(dá)鐵芯配套及為顯像管和電子等配套的精密模具是發(fā)展的重中之重。從模具工業(yè)協(xié)會(huì)相關(guān)數(shù)據(jù)中,可以清晰看出我國(guó)模具與先進(jìn)水平的差距。如模具精度,先進(jìn)水平已經(jīng)達(dá)到亞納米級(jí),國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平只達(dá)到微米級(jí)別;模具壽命,上的精密多工位級(jí)進(jìn)模達(dá)到5億次,精沖模為4萬(wàn)次,注塑模為2萬(wàn)次,而國(guó)內(nèi)模具相應(yīng)的只能達(dá)到3億次、2萬(wàn)次、1萬(wàn)次。
不同類的電纜盡可能從不同方向進(jìn)入設(shè)備內(nèi);j,在同一電連接器上,不應(yīng)采用不同類的電線。尤其是隔離線和敏感線,不應(yīng)和電源線、干擾線使用同一電連接器;k,應(yīng)采用多根電源線從主電源給一個(gè)設(shè)備中的部件分別供電,以便降低部件間的相互作用;l,直流-15KHz的輻射或感應(yīng)磁場(chǎng),應(yīng)采用扭絞線,扭絞率應(yīng)不低于每米23轉(zhuǎn)(僅在正線與回流線扭絞使用才有效);m,凡是要求隔離返回電流的地方,應(yīng)該用雙芯扭絞線或同軸線;n,采用扭絞線時(shí),扭絞線要保持到終端。
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LED封裝熱阻主要包括材料內(nèi)部熱阻和界面熱阻。散熱基極的作用主要是吸收芯片產(chǎn)生的熱量,并傳導(dǎo)到熱阻上,實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻,增強(qiáng)散熱也是關(guān)鍵。因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要,目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。德國(guó)量一照明使用的LED芯片內(nèi)使用的導(dǎo)熱膠是內(nèi)摻納米顆粒的導(dǎo)熱膠,有效提高了界面?zhèn)鳠幔瑴p少了界面熱阻,加速了LED芯片的散熱。在LED使用過(guò)程中,輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失,主要有三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收,光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失;通過(guò)在芯片表面覆蓋一層折射率相對(duì)較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失,提高了取光率。
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德國(guó)FEMA菲瑪壓力開(kāi)關(guān)DDCM1
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菲瑪FEMA壓力開(kāi)關(guān)DWR365-363德國(guó)
在機(jī)床工業(yè)中,機(jī)床傳動(dòng)系統(tǒng)有85%采用了液壓傳動(dòng)與控制。如磨床、銑床、刨床、拉床、壓力機(jī)、剪床、和組合機(jī)床等。
主要進(jìn)口產(chǎn)品有質(zhì)譜儀、核磁共振波譜儀、色譜儀、色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀、等離子光譜儀、污水監(jiān)測(cè)儀、氣體和煙霧監(jiān)測(cè)儀、高性能熒光光譜儀等。從進(jìn)口產(chǎn)品性能水平檔次分析,中、產(chǎn)品所占比例分別為55%和45%。隨著我國(guó)用微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)及新工藝、新材料來(lái)提高國(guó)產(chǎn)分析儀器水平,進(jìn)口產(chǎn)品增幅將逐步減小。預(yù)計(jì)未來(lái)五年,石油、化工、冶金、電力等主要用戶部門的需求量中,要求具有九十年代后期技術(shù)水平的中檔成套分析儀器占6%、低檔分析儀器占25%、分析儀器占15%。