| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 廣大綜合 | 型號 | PCB15 |
| 表面工藝 | 噴錫板 | 基材類型 | 剛性線路板 |
| 基材材質(zhì) | 有機(jī)樹脂類覆銅板 | 加工定制 | 是 |
| 層數(shù) | 雙面 | 絕緣樹脂 | 環(huán)氧樹脂(EP) |
| 增強(qiáng)材料 | 玻纖布基 | 阻燃特性 | VO板 |
| 最大版面尺寸 | 600,500 | 厚度 | 1.5 |
| 介質(zhì)常數(shù) | ,,2.1-10.0 | 絕緣電阻 | 10K,-20M(,) |
| 熱沖擊性 | 288, | 成品板翹曲度 | ,0.7(,) |
| 產(chǎn)地 | 深圳市 | ||
專業(yè)PCBA電路板插件后焊
一、PCB面板焊接作業(yè)要求和標(biāo)準(zhǔn)
1.PCB板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現(xiàn)象。
2.PCB板上組件插件時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。
3.PCB板上是臥式的元器件都必須貼平PCB板插上，立式組件必須垂直貼平插在PCB板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。
4.三極管，IC等組件插件時要注意方向并且IC的腳位要對齊，不能有錯位及偏移現(xiàn)象。組件可以不用貼平PCB板插上，但必須要有1/2以上插到PCB板上，不能離PCB板很高。
5.PCB板浸錫時各錫點(diǎn)要浸的飽滿圓滑，各浸錫點(diǎn)不能有沒浸上錫和錫點(diǎn)浸的不滿等不良現(xiàn)象。
6.PCB板上各焊接點(diǎn)焊接時焊點(diǎn)用錫不能過多，否則會出現(xiàn)焊點(diǎn)過太、雍腫，同時各焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時各焊點(diǎn)焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。
7.PCB板不能有氧化，脫焊，虛焊，焊盤松脫，銅皮翹起，斷路，短路等不良現(xiàn)象。
8.做好的PCB板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈，保持PCB板的干凈整潔。
9.焊點(diǎn)表面必須有金屬光澤，爬錫高度應(yīng)超過焊點(diǎn)端頭的1/2，焊盤和組件的焊錫成45度角度爬錫面，焊錫覆面率為80%以上，并且焊點(diǎn)無指紋，無松香，無冷焊等不良現(xiàn)象。
10.焊接時小焊點(diǎn)一般采用40W以下的烙鐵進(jìn)行焊接，大焊點(diǎn)采用50W以上的烙鐵進(jìn)行焊接，焊接時先把烙鐵放在焊件上加熱一會然后再加適量錫絲，烙鐵和錫絲的時間間隔為1-3秒左右。
11.焊接時要均勻加熱，烙鐵要同時對引腳和焊盤加熱，并同時將焊錫絲送入加熱處。
12.焊接時烙鐵尖腳側(cè)面和組件觸角側(cè)面適度用輕力加以磨擦產(chǎn)生磨擦粗糙面使之充分將焊錫絲溶解，使焊錫與組件緊固連接。
13.對于氧化的焊接材料焊接時要先將氧化層去除再進(jìn)行焊接，以保證焊接產(chǎn)品的質(zhì)量。
14.焊接完成后先將焊錫絲移開然后再移開烙鐵，前后順序不能反。
15.焊接IC時要戴防靜電手環(huán)，靜電手環(huán)一端要接地良好，以防止將IC損壞。
16.在焊接的過程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度，二是容易造成焊接點(diǎn)拉尖，虛焊等不良現(xiàn)象。
17.焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點(diǎn)剪壞，只可剪去多余端。