| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 東芝 | 型號(hào) | XL2576,3A電源ic |
| 封裝形式 | SOT23-6L | 導(dǎo)電類型 | 其他 |
| 封裝外形 | 扁平型 | 集成度 | 小規(guī)模(<50) |
| 外形尺寸 | SOP-8L | 加工定制 | 是 |
| 工作電源電壓 | 4.5V-40V | 最大功率 | 0.01W |
| 工作溫度 | -40-85 | 產(chǎn)地 | SHANGHAI |
XL2576_3A電源ic,電源芯片,電源管理ic,dc-dc電源ic,
XL2576系列是勁銳佳科技推出的3A電源芯片,電源芯片,電源管理ic,電源ic,DVD電源ic，它內(nèi)含固定頻率振蕩器（52KHZ）和基準(zhǔn)穩(wěn)壓器（1.23v），并具有完善的保護(hù)電路、電流限制、熱關(guān)斷電路等。利用該器件只需極少的外圍器件便可構(gòu)成高效穩(wěn)壓電路。提供的有：3.3V、5V、12V及可調(diào)（-ADJ）等多個(gè)電壓檔次產(chǎn)品。
此外，該芯片還提供了工作狀態(tài)的外部控制引腳。
XL2576系列開關(guān)穩(wěn)壓集成電路的主要特性如下：
1、輸出電壓：3.3V、5V、12V及（ADJ）等，最大輸出電壓37V
2、工作模式：低功耗/正常兩種模式。可外部控制
3、工作模式控制：TTL電平相容
4、所需外部組件：僅四個(gè)（不可調(diào)）；六個(gè)（可調(diào)）
5、器件保護(hù)：熱關(guān)斷及電流限制
6、封裝形式：5腳（TO-220(T)；TO-263(S))
內(nèi)部框圖
XL2576芯片內(nèi)部框圖。
注：此圖為TO-220封裝形式的內(nèi)部框圖。
XL2576內(nèi)部包含52KHZ振蕩器、1.23v基準(zhǔn)穩(wěn)壓電路、熱關(guān)斷電路、電流限制電路、放大器、比較器和內(nèi)部穩(wěn)壓電路等。
為了產(chǎn)生不同的輸出電壓通常將比較器的負(fù)端接基準(zhǔn)電壓（1.23V ），正端接分壓電阻網(wǎng)絡(luò)。其中R1=1KΩ ，R2分別為1.7KΩ （3.3v），3.1KΩ（5V），8.8KΩ （12V）、0（-ADJ）。將輸出電壓的分壓電阻網(wǎng)絡(luò)的輸出同內(nèi)部基準(zhǔn)穩(wěn)壓值1.23V進(jìn)行比較，若電壓有偏差，則可用放大器控制內(nèi)部振蕩器的輸出占空比，從而使輸出電壓保持穩(wěn)定。
應(yīng)用實(shí)例
具體應(yīng)用時(shí)可根據(jù)需要選擇：XL2576可調(diào)電壓型、XL2576-5V、XL2576-3.3等定壓輸出型。要獲得+1.8V輸出電壓時(shí)請(qǐng)選用A圖，
要獲得+3.3V、+5V輸出電壓時(shí)請(qǐng)選用B圖。
XL2576支持輸出可調(diào)，在輸入40V時(shí)，輸出可連續(xù)調(diào)整為0～37V，典型應(yīng)用電路如下圖：
散熱問題
XL2576有兩種封裝形式，5腳TO-220(T)；TO-263(S)。一般情況下，TO-220(T)封裝需要加裝散熱片。散熱片的尺寸由輸入電壓、輸出電壓、負(fù)載電流和環(huán)境溫度決定。環(huán)境溫度越高，對(duì)散熱的需求也越高。
TO-263(S)封裝的XL2576是要焊接在PCB板上的表貼元件，銅和PCB板有助于這種封裝器件的散熱，如續(xù)流二極管、電感器的散熱。焊接這種封裝器件的PCB上的覆銅區(qū)域至少要有0.4平方英寸，更多的覆銅區(qū)域會(huì)改善熱特性，但大于6平方英寸時(shí)，在散熱方面的改善就很小，就應(yīng)在通風(fēng)的情況下使用。
引腳圖
右圖為XL2576芯片引腳示意圖。
1為+VIN，2為out put，3為GND，4為feed back，5為on/off。
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