詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌 | 廣大綜合 | 型號(hào) | FPC10 |
表面工藝 | 沉金板 | 基材類型 | 剛性線路板 |
基材材質(zhì) | 有機(jī)樹脂類覆銅板 | 加工定制 | 是 |
層數(shù) | 多層 | 絕緣樹脂 | 環(huán)氧樹脂(EP) |
增強(qiáng)材料 | 玻纖布基 | 阻燃特性 | VO板 |
最大版面尺寸 | 600,500 | 厚度 | 1.2 |
介質(zhì)常數(shù) | ,,2.1-10.0 | 絕緣電阻 | 10K,-20M(,) |
熱沖擊性 | 288, | 成品板翹曲度 | ,0.7(,) |
產(chǎn)地 | 深圳市 |
深圳PCB多層板生產(chǎn)廠家
大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+銅基,層數(shù):4層+銅基,表面處理:沉金,特點(diǎn):陶瓷+FR-4板材混合層壓,附銅基壓結(jié).
軍工高頻多層板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,層數(shù):4層,特點(diǎn):盲埋孔、銀漿填孔。
綠色產(chǎn)品 - 基材:環(huán)保FR-4板材,板厚:0.8mm,層數(shù):4層,尺寸:50mm×203mm,線寬/線距:0.8mm,孔徑:0.3mm,表面處理:沉金、沉錫。
高頻、高Tg器件 - 基材:BT,層數(shù):4層,板厚:1.0mm,表面處理:化金。
嵌入式系統(tǒng) - 基材:FR-4,層數(shù):8層,板厚:1.6mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,阻焊顏色:黃色。
DCDC,電源模塊 - 基材:高Tg厚銅箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,線寬/線距:0.15mm,孔徑:0.15mm,板厚:1.6mm,層數(shù):10層,表面處理:沉金,特點(diǎn):每層銅箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技術(shù),大電流輸出。
高頻多層板 - 基材:陶瓷,層數(shù):6層,板厚:3.5mm,表面處理:沉金,特點(diǎn):埋孔。
光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,線寬/線距:0.3mm,孔徑:0.25mm,層數(shù):6層,板厚:1.0mm,表面處理:鍍金+金手指,特點(diǎn):嵌入式定位。
背板 - 基材:FR-4,層數(shù):20層,板厚:6.0mm,外層銅厚:1/1盎司(OZ),表面處理:沉金。
微型模塊 - 基材:FR-4,層數(shù):4層,板厚:0.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:4mils/4mils,特點(diǎn):盲孔、半導(dǎo)通孔。
通信基站 - 基材:FR-4,層數(shù):8層,板厚:2.0mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,特點(diǎn):深色阻焊,多BGA阻抗控制。
數(shù)據(jù)采集器 - 基材:FR-4,層數(shù):8層,板厚:1.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:3mils/3mils,阻焊顏色:綠色啞光,特點(diǎn):BGA、阻抗控制。