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電子元器件、PCB板切片分析

切片分析目的：電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善&驗(yàn)證。

切片分析適用范圍：適用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接缺陷，焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測(cè)等.

切片分析使用儀器：精密切割機(jī)，鑲埋機(jī)，研磨及拋光機(jī)，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。

切片分析測(cè)試流程：取樣-鑲埋-研磨-拋光-腐蝕-觀察拍照。

常規(guī)檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

1.PCB結(jié)構(gòu)缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等。

2.PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)：

a. BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；

b.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：電容與PCB銅箔層數(shù)解析，LED結(jié)構(gòu)剖析，電鍍工藝分析，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等；

c.微小尺寸量測(cè)（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。

廣電計(jì)量擁有切片分析試驗(yàn)設(shè)備。切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。除此之外，還擁有全套的失效分析、元器件篩選、高加速老化試驗(yàn)、可靠性試驗(yàn)?zāi)芰?。為企業(yè)提供

電子元器件失效分析項(xiàng)目：

① 形貌分析技術(shù)：體視顯微鏡、金相顯微鏡、X射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束。

② 成分檢測(cè)技術(shù)：X射線能譜EDX、俄歇能譜AES、二次離子質(zhì)譜SIMS、光譜、色譜、質(zhì)譜。

③ 電分析技術(shù)：I-V曲線、半導(dǎo)體參數(shù)、LCR參數(shù)、集成電路參數(shù)、頻譜分析、ESD參數(shù)、電子探針、機(jī)械探針、絕緣耐壓、繼電器特性。

④ 開封制樣技術(shù)：化學(xué)開封、機(jī)械開封、等離子刻蝕、反應(yīng)離子刻蝕、化學(xué)腐蝕、切片。

⑤ 缺陷定位技術(shù)：液晶熱點(diǎn)、紅外熱像、電壓襯度、光發(fā)射顯微像、OBIRCH。

電子元器件失效分析的對(duì)象

?各種材料和零件（金屬、塑料、陶瓷、玻璃等）；

?電器電子元件（電阻、電容、電阻網(wǎng)絡(luò)、電感、繼電器、電連接器、接觸器等）；

?半導(dǎo)體分立器件（二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、可控硅、晶體振蕩器、光電耦合器、二極管堆、IGBT等）；

?機(jī)電類器件（繼電器，機(jī)械開關(guān)、MEMS）；

?汽車線纜及接插件（連接器，各類型線纜）；

?微處理器（51系列單片機(jī)，DSP，SOC等）；

?可編程邏輯器件(GAL、PAL、 ECL 、FPGA、、CPLD、EPLD等)；

?存儲(chǔ)器(EPROM、SRAM、DRAM、MRAM、DDR、FLASH、NOR FLASH、NAND FLASH、FIFO等)；

?AD/DA（DAC7611、MAX525、ADC0832、AD9750等）；

?通用數(shù)字電路（CMOS 4000系列、54系列、80系列）；

?模擬器件（運(yùn)算放大器、電壓比較器、跟隨器系列、壓控振蕩器、采樣保持器等）；

?微波器件（倍頻器、混頻器、接收器、收發(fā)器、上變頻器、壓控振蕩器、放大器、功分器、耦合器等）；

?電源類（線性穩(wěn)壓器、開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)控器、電源管理、LED、PWM控制器、DC/DC等）。

電子元器件失效分析設(shè)備能力

電性測(cè)試：LCR阻抗分析儀、高阻計(jì)、耐壓測(cè)試儀、ESD測(cè)試儀、探針臺(tái)、半導(dǎo)體參數(shù)分析儀、高精度圖示儀、可編程電源、電子負(fù)載、示波器、頻譜分析儀、數(shù)字/模擬集成電路測(cè)試機(jī)臺(tái)、電磁繼電器測(cè)試系統(tǒng)。

形貌觀察：體視顯微鏡、金相顯微鏡、X-RAY透射系統(tǒng)、聲學(xué)掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束。

制樣設(shè)備：機(jī)械開封機(jī)、化學(xué)開封機(jī)、反應(yīng)離子刻蝕機(jī)、研磨拋光機(jī)。

應(yīng)力試驗(yàn)設(shè)備：高低溫試驗(yàn)箱-熱循環(huán)試驗(yàn)、熱沖擊試驗(yàn)箱-熱沖擊試驗(yàn)、振動(dòng)臺(tái)-機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)、恒定加速度試驗(yàn)臺(tái)-恒定加速度試驗(yàn)、可編程電源-電壓、功率老煉試驗(yàn)、電子負(fù)載-電流、功率老煉、頻率發(fā)生器-老煉試驗(yàn)、浪涌發(fā)生器-浪涌試驗(yàn)、高溫真空箱。

電子元器件篩選測(cè)試項(xiàng)目

?檢查篩選：顯微鏡檢查、紅外線非破壞檢查、X射線非破壞性檢查等。

?密封性篩選：液浸檢漏、氦質(zhì)譜檢漏、濕度試驗(yàn)等。

?環(huán)境應(yīng)力篩選：振動(dòng)、沖擊、離心加速度、溫度沖擊、綜合應(yīng)力等。

?壽命篩選：高溫儲(chǔ)存篩選、功率老化篩選等。

廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司（GRGT）定位行業(yè)高端，引領(lǐng)行業(yè)先鋒，歷經(jīng)近50年的發(fā)展，目前成為一家技術(shù)精湛、服務(wù)精心、管理精細(xì)的一流的計(jì)量檢測(cè)專業(yè)機(jī)構(gòu)。

        廣電計(jì)量一直致力于產(chǎn)品研制和生產(chǎn)階段環(huán)境與可靠性試驗(yàn)的研究及技術(shù)服務(wù)，從產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、定型、樣品生產(chǎn)到量產(chǎn)質(zhì)控，提供一站式的環(huán)境與可靠性試驗(yàn)解決方案，為您提高產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性、環(huán)境適應(yīng)性和安全性，縮短產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)周期，保駕護(hù)航。

   滿足IEC、ISO，GB、GJB，EIA、ASTM、IPC、ISTA、JEDEC、SAE，JIS、MIL等國(guó)際、國(guó)家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試要求，開展氣候環(huán)境、機(jī)械環(huán)境、生物環(huán)境、化學(xué)環(huán)境和綜合環(huán)境絕大多數(shù)項(xiàng)目的試驗(yàn)和測(cè)試，同時(shí)可提供整車環(huán)境試驗(yàn)，失效分析和元器件篩選，可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)與分析，可靠性試驗(yàn)與評(píng)估，以及可靠性方案和整改建議等技術(shù)服務(wù)，可對(duì)試驗(yàn)中的產(chǎn)品及材料進(jìn)行電學(xué)、磁學(xué)、表觀性能監(jiān)測(cè)。