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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
FUJI 貼片機(jī) NXT M3II M6II貼片機(jī) 富士貼片機(jī)出租
產(chǎn)品價(jià)格：￥888.00元/臺(tái)
上架日期：2018-05-16
發(fā)貨地：廣東 東莞市
供應(yīng)數(shù)量：不限
最少起訂：1臺(tái)
瀏覽量：1865
詳細(xì)說明
    詳細(xì)參數(shù)
    品牌Fuji型號(hào)NXTM3II
    類型高速自動(dòng)化程度自動(dòng)
    貼裝方式同時(shí)在線式貼片機(jī)加工定制是
    外形尺寸1500mm*1200mm*1500mm

    富士貼片機(jī) FUJI貼片機(jī) FUJI M6II貼片機(jī)

    FUJINXTIIc 模組型高速多功能貼片機(jī)
    產(chǎn)品型號(hào)：M3IIc/M6IIc

    NXT IIc 貼片機(jī)（組裝機(jī)）

    特征1

    1模組的尺寸
    0.32m × 1.44m

    NXTⅡc實(shí)現(xiàn)了1模組的占有面積僅為0.46m2的極限緊湊化。

    全部承襲了NXTⅡ的理念，提高了約40％的面積生產(chǎn)率，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最高的面積生產(chǎn)率。
    （59,617cph/m2)

    ※2012年9月 本公司調(diào)查。

    • 1模組的尺寸 0.32m × 1.44m

    特征2

    相比NXTII，提高了產(chǎn)能

    將元件供應(yīng)位置向電路板一側(cè)移近后，可以更進(jìn)一步提高生產(chǎn)率。（26,000cph→27,500cph）

    ※只對(duì)應(yīng)V12工作頭

    • 相比NXTII，提高了產(chǎn)能

    特征3

    可以不停止機(jī)器補(bǔ)充元件

    NXTⅡ以及NXTⅡc，在生產(chǎn)中可以裝卸供料器，因此可以不停止機(jī)器補(bǔ)充元件。

    對(duì)于料盤元件，也可以在生產(chǎn)中補(bǔ)充元件。

    準(zhǔn)備了也可對(duì)應(yīng)料帶拼接的各種豐富的工具。

    • 可以不停止機(jī)器補(bǔ)充元件

    機(jī)器規(guī)格

     M3 IIcM6 IIc
    対象電路板尺寸(L × W) 48mm×48mm～250mm×290mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格）
    48mm×48mm～250mm×380mm（単搬運(yùn)軌道規(guī)格）
    ※雙搬運(yùn)軌道(Ｗ)時(shí)最大170 mm, 超過170mm時(shí)変為単搬運(yùn)軌道搬運(yùn)。     		48mm×48mm～534mm×290mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格）
    48mm×48mm～534mm×380mm（単搬運(yùn)軌道規(guī)格）
    ※雙搬運(yùn)軌道(Ｗ)時(shí)最大170 mm, 超過170mm時(shí)変為単搬運(yùn)軌道搬運(yùn)。
    元件種類 MAX20種類（8mm料帯換算） MAX45種類（8mm料帯換算）
    電路板加載時(shí)間 雙搬運(yùn)軌道：連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)O sec, 単搬運(yùn)軌道:2.5 sec (M3 IIc各模組間搬運(yùn)), 3.4 sec(M6 IIc各模組間搬運(yùn))
    貼裝精度/涂敷位置精度
    (以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))
    V12/H12HS ：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00※
    H04S ：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
    H08 ：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
    H02/H01/G04 ：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
    GL ：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

    ※土0.038mm是在本公司最合適條件下測(cè)定的矩形芯片(高精度調(diào)整)貼裝精度。
    V12/H12HS ：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00※
    H08M/H04S ：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
    H08/OF ：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
    H02/H01/G04 ：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
    GL ：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

    ※土0.038mm是在本公司最合適條件下測(cè)定的矩形芯片(高精度調(diào)整)貼裝精度。
    產(chǎn)能
    V12 ：26,000 cph（V-Advance 27,500cph）
    H12HS ：22,500 cph
    H08 ：10,500 cph
    H04S ：9,500 cph
    H02 ：5,500cph
    H01 ：4,200 cph
    G04 ：6,800 cph
    GL ：16,363 dph（0.22sec/dot）
    V12 ：26,000 cph
    H12HS ：22,500 cph
    H08M ：13,000 cph
    H08 ：10,500 cph
    H04S ：9,500 cph
    H02 ：5,500 cph
    H01 ：4,200 cph
    G04 ：6,800 cph
    0F ：3,000 cph
    GL ：16,363 dph（0.22sec/dot）
    対象元件
    V12/H12HS ：0402～7.5mm×7.5mm
    H08M ：0603～45mm×45mm
    H08 ：0402～12mm×12mm
    H04S ：1608～38mm×38mm
    H02/H01/0F ：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）
    G04 ：0402～15mm×15mm
    高度 ：最大3.0mm
    高度 ：最大13.0mm
    高度 ：最大6.5mm
    高度 ：最大6.5mm
    高度 ：最大25.4mm
    高度 ：最大6.5mm
    模組寬度 320mm 645mm
    機(jī)器尺寸 L：1295mm（M3 IIc×4, M6 IIc×2） / 645mm（M3 IIc×2, M6 IIc）
    W：1441.5mm H：1476mm
    元件供應(yīng)裝置
    智能供料器 對(duì)應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帯
    管裝供料器 ４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
    料盤単元 對(duì)應(yīng)料盤尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M), 276×330 mm (料盤単元-LT), 143×330 mm (料盤単元-LTC)
    選項(xiàng)
    ●料盤供料器  ●PCU IIc （供料托架更換単元）  ●MCU IIc (模組更換単元)  ●管理電腦置放臺(tái)
    ●FUJI CAMX Adapter  ●Fujitrax

    ※關(guān)于各單元的組合和機(jī)器的限制條件等請(qǐng)向本公司或者代理店垂詢。

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